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TSV封装稀缺共振，PSPI刚需不可替代：TSV作为AI芯片、HBM堆叠的核心工艺，全球产能缺口超20%，交期长达1年+，而PSPI是TSV侧壁绝缘、RDL重布线的唯一核心材料！全球仅日美4家（日本东丽Toray、美国HDM、日本富士胶片、日本旭化成）垄断，国内进口依赖度高达90%+。强力新材作为国内唯一PSPI量产企业，绑定TSV高景气，稀缺性双重叠加！
业绩说明会实锤，已获百公斤级订单：#强力新材2026/05/07业绩说明会正式披露，高温型PSPI获百公斤级订单，一期259吨/年产能已验收具备量产能力，盛合晶微、华为昇腾供应链验证推进中，深度适配头部TSV封测产能，进入核心客户名单！
🏆对日替代实锤，撕开东丽垄断缺口：
-东丽PHOTONEECE™是行业标杆（PW正性系列+LT低温固化系列），但国内长期受制于东丽、HDM的技术封锁与供应链风险
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