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如何看待玻璃基板产业趋势20260621_导读
2026年06月24日 00:20
关键词
玻璃基材 显示玻璃 硼硅玻璃 高铝玻璃 彩虹 康宁 溢流下拉法 封装 打孔 镀铜 量产 六代线 技术路线 先进封装 强度性能 京东方 盖板玻璃 微晶玻璃 高铝 玻璃基板
全文摘要
玻璃行业，尤其显示玻璃与工艺测试，正经历技术进步与市场竞争的双重考验。当前，工艺测试尚未直接应用于玻璃制造，行业龙头如康宁与肖特通过特定配方配合产品。显示玻璃相较于非显示玻璃，面临更大的市场调整压力，但随着产量提升，量化配合成为可能。中国玻璃基材供应商，如彩虹、东旭及凯盛等，虽在竞争中崭露头角，但凯盛因技术路线选择受阻。封装技术的演进与玻璃基板市场格局变化，预示着未来需求增长潜力与挑战并存。成本控制、技术革新与良率提升成为行业关键议题，国内外领军企业正积极引领技术发展，展望未来，显示玻璃行业展现出广阔的增长前景与竞争态势。
章节速览
00:00 显示玻璃行业竞争格局与技术趋势
对话探讨了显示玻璃行业内的技术分类与竞争格局，指出硼硅玻璃和高铝玻璃是主要应用材料，其中硼硅玻璃适用于封装，高铝玻璃则用于显示屏保护。海外巨头如康宁、日本的AEC和AEG占据主导地位，而国内竞争者包括彩虹、东旭光电（受财务问题影响）和中建材旗下的凯盛，凯盛选择伏法玻璃作为发展方向。长远看，显示玻璃的调整难度较大，但若未来需求量大，玻璃量化配合将成可能。
03:02 国内玻璃基板产业竞争格局与技术进展
对话讨论了国内显示玻璃基板产业的竞争格局，提到邵红和京东方等企业的情况，以及非显示类TGV产品的发展趋势。彩虹玻璃作为案例，阐述了玻璃厂在先进封装领域的参与度，主要集中在提供高质量基板玻璃，而下游加工则由专门的加工厂完成。彩虹还提到，其与康宁在产品性能上差距已缩小，特别是在物理和化学性能方面，且客户反馈良好，表明国内玻璃基板技术正逐步接近国际水平。
07:18 玻璃基板产业现状与价值分析
讨论了国内玻璃基板主要供应商彩虹的技术和市场地位，下游客户采购流程，以及玻璃基板加工、封装后的价值提升，包括清洗、检查、切割等环节。
13:12 玻璃厂与封测技术合作探讨
讨论了玻璃厂在封测领域的未来合作方向，包括成本占比、技术改进及量产预期。当前，玻璃在封测中的占比虽小但不可或缺，难点在于后端工艺如打孔镀铜。玻璃厂表示暂无设备投资计划，专注于显示玻璃生产，但有研发团队跟进技术需求。未来可能通过小规模试验线进行配方测试，但大规模量产调整需下游明确需求支撑。
20:22 电子玻璃行业技术路线与竞争分析
对话探讨了电子玻璃行业不同企业的产品类型和技术路线，包括微晶玻璃、高铝玻璃等，分析了它们在市场上的定位与竞争状况。指出，彩虹集团等企业凭借六代线切割技术及研发优势，在显示玻璃领域占据有利位置。同时，强调了下游客户需求对玻璃性能的要求是决定产品发展方向的关键因素。
26:20 显示玻璃行业技术与市场动态分析
讨论了国内显示玻璃行业在送样验证和量产阶段的竞争态势，指出彩虹等企业及面板厂如京东方、天马在玻璃、打孔、镀膜技术上的领先地位。提及康宁玻璃在海外市场的应用，以及国内企业与海外龙头的合作机会。强调了京东方等大客户在玻璃测试中的作用，以及国内企业在海外市场的局限性。
31:54 显示玻璃与盖板玻璃技术及市场分析
对话围绕显示玻璃和盖板玻璃的技术特点、成本结构及市场占有率展开。讨论了国产材料在禁令限制下的挑战，以及京东方等企业对成本结构的考量。指出显示玻璃因需微米级线路而要求极高洁净度，成本与康宁产品相比略高，但技术实力不逊色。同时提及彩虹集团涉足盖板玻璃生产，但市场份额较小，市场主流仍由康宁和肖特主导。
37:35 玻璃基板在半导体封装中的应用与挑战
对话讨论了玻璃基板在半导体封装领域的应用趋势，特别是虚拟封装技术。专家指出，尽管玻璃基板在解决高集成度和热量问题方面具有优势，但面临良率控制、微裂纹管理等重大挑战。两种技术路线——替代ABF中间层和台积电路线——正并行发展，未来可能为玻璃产业开辟新市场，但需对材质进行细微调整以适应半导体行业的需求。
问答回顾
发言人 问：目前玻璃基材在开发和工艺测试方面的进展如何？
发言人 答：目前还没有达到完全用工艺测试配合玻璃的程度，康宁和肖特等公司主要依赖单独的药方与玻璃进行配合。现有的玻璃产品中，药玻和原有玻璃瓶的优势在于可以根据炉子大小进行材料配方调整以适应不同需求。长远来看，显示玻璃调整难度更大，若未来有足够的量支撑并需要量化配合时，显示玻璃也是可以做到的。
发言人 问：康宁和萧策提供的基材主要是用于电子玻璃还是显示玻璃领域？
发言人 答：康宁和萧策提供的基材主要是用于电子玻璃领域，特别是显示玻璃部分。其中，电子玻璃主要分为两类：一类是棚硅玻璃（铝硅玻璃），用于TFP显示上下两个面；另一类是高铝玻璃，可用于强化并作为显示屏最上层保护玻璃。
发言人 问：国内玻璃原片基材的竞争格局是怎样的？
发言人 答：国内玻璃原片基材市场竞争格局方面，除了国外有康宁、AEC、AEG三家巨头外，国内主要有彩虹、东旭和凯盛三家企业。但凯盛由于选择了伏法工艺，目前尚未有正式产品出货；另外湖南有一家名为邵红的企业，其8.5代线已有一条在给京东方正常供货。
发言人 问：目前国内外玻璃基板推进情况如何，尤其是彩虹的情况？
发言人 答：目前国内外玻璃基板的推进情况中，彩虹等国内玻璃厂主要专注于提供符合要求的平整、干净的基板玻璃，不会直接参与到先进封装的下游环节。目前显示用玻璃基材，如彩虹的产品在配方、物理性能和化学性能上与海外如康宁的产品差距已几乎消失，客户表现也非常接近，量产后一直在稳步增长。
发言人 问：对于下游客户使用我们的玻璃基板进行先进封装验证的情况是怎样的？
发言人 答：目前我们仍使用原有的显示玻璃基板配送给下游客户进行验证测试，尚未针对玻璃基板重新调整方案。下游客户主要通过购买现有玻璃，由相关加工厂进行打孔、镀膜等工艺调试和验证。由于量小且多由代理商和加工商操作，我们无法明确统计具体哪些客户在做打孔或镀铜等对应工作。
发言人 问：在京东方面，他们购买的产品主要用于做什么？按照尺寸（如12寸晶圆大小）计算，玻璃的价值大概是多少？
发言人 答：京东方面购买我们的产品主要是用于制作验证码，而京东方则是购买了显示面板相关的产品。对于12寸晶圆尺寸的玻璃价值，我无法给出具体数值，因为我所了解的是我们目前主要使用的是六代线生产，其尺寸为1.5米乘1.8米，六代线生产的玻璃价格大约在两百三四元左右。但若客户将这些玻璃加工成12寸规格再出售，则价格体系会有所不同。
发言人 问：对于特定尺寸（如510乘515或310乘310）的玻璃，其价值是多少？
发言人 答：对于特定尺寸的玻璃价值，由于涉及到复杂的加工工艺和下游客户的不同需求，我无法给出确切数字。加工后的玻璃尺寸和表面处理精度要求更高，并且需要通过清洗和检查确保干净度。
发言人 问：客户购买原配玻璃后，在物理性能上需要做哪些变化和处理？
发言人 答：客户购买原配玻璃后，需要进行物理性能上的二次加工，包括圆形处理、边沿处理、清洗和检查等操作，以适应不同尺寸和精度要求。
发言人 问：加工后的玻璃在厚度层面有何要求及常规厚度有哪些选项？
发言人 答：我们出售的玻璃厚度常规尺寸有0.4mm、0.5mm、0.7mm和1.1mm，客户通常会选择1.1mm或0.7mm的较厚类型。
发言人 问：国内在玻璃基板领域的主要供应商是哪家？
发言人 答：目前国内在玻璃基板领域最大的供应商是彩虹集团。
发言人 问：公司内部是否对未来的商业化节点、市场需求量以及潜在增量方向进行过讨论或测算？
发言人 答：公司内部确实关注未来玻璃在先进封装领域的增量机会，但目前这部分对显示玻璃主业的影响较小，更多是在技术配合层面。由于该领域尚处于发展阶段，销量还未达到大规模的程度，技术和下游先进封测厂商还在匹配过程中。
发言人 问：公司是否与下游客户讨论过玻璃在封测环节的成本占比问题？
发言人 答：公司与下游客户有讨论过玻璃在封测环节的成本占比问题，尽管玻璃不可或缺，但由于后端工艺难度较大，其成本占比相对较小。
发言人 问：未来公司是否会加大对玻璃下游如打孔、镀铜等领域的布局？
发言人 答：目前公司没有计划朝后端领域进行大规模布局，因为专长在于玻璃制造，而下游的设备投资如激光设备、PVD和CVD设备等主要由专业团队负责。
发言人 问：目前是否有下游客户要求改进玻璃配方，以及公司在配方改进方面的调整计划？
发言人 答：目前还没有收到下游客户对于玻璃配方改进的具体要求。虽然存在一定的性能差异，但现有的显示玻璃基材仍能满足验证需求。关于配方改进，公司研发团队正在积极探讨，但由于量产炉子无法频繁调整配方，因此目前还处在互相探讨阶段。
发言人 问：我们未来是否有计划建立小型试验线来专门做测试？
发言人 答：是的，由于现有量产逻辑无法满足实验需求，我们考虑建立小型试验线进行限制功能的测试和配方调整实验。
发言人 问：对于整个量产进度，我们是否有明确预期？
发言人 答：目前没有明确的产业趋势或下游客户大规模定制订单作为依据，对于整体量产进度没有预期。
发言人 问：未来显示玻璃和汽车玻璃的市场需求相比，哪个更高？
发言人 答：从波段角度看，驾驶舱玻璃市场需求增长，但不足以构成对现有所有玻璃厂主业的重大变化，只是作为一个增长点。
发言人 问：重庆新景的技术实力如何？
发言人 答：重庆新景与华为关系良好，主要提供微晶玻璃用于盖板，其技术特点是通过玻璃定的方式切割成小片，更适合做显示屏盖板，但规模相对较小且不属于同一竞争梯队。
发言人 问：南波和齐兵的产品和技术水平如何？
发言人 答：南波和齐兵生产的高铝或中旅盖板玻璃在技术上更先进，主要应用于低端消费电子领域，与康宁大猩猩等高端产品竞争，与显示玻璃不属于同一产品类别。
发言人 问：当前各家厂商在玻璃领域的发展，是否取决于下游客户的需求？
发言人 答：是的，不论是普通电子玻璃、高铝玻璃还是显示玻璃厂商，最终能否成功取决于下游客户对玻璃性能的需求。显示玻璃因其品质更接近终端产品需求，因此具有优势。
发言人 问：国内在送样测试阶段，哪些企业有可能走出来成为佼佼者？UTG（Ultra Thin Glass）产品是否能参与当前的送样验证阶段？
发言人 答：国内彩虹有较强的研发团队，在六代线切割方面具有优势。除彩虹外，东旭、凯盛、肖邵红等企业也在参与竞争，但具体能走出来的企业还需观察送样验证和后续量产阶段的表现。UTG因其太薄无法参与当前的送样验证阶段，因为它不适合现有的应用场景。
发言人 问：在玻璃领域，哪些技术或公司处于领先地位？
发言人 答：彩虹在玻璃加工方面较为超前，但真正领先的是那些做打孔和镀膜的厂商，尤其是面板厂如京东方和天马。他们利用现有的4.5代线进行技术研发，这些技术源自陈创的扇形封装实验，采用4.5代线进行生产。
发言人 问：未来玻璃行业的走向如何？京东方是否与你们有合作，尤其是在玻璃测试方面？
发言人 答：未来玻璃行业更可能走出的是像彩虹这样的公司，以及专注于封装测试和玻璃打孔等业务的厂商，将整体产业链整合起来，面板厂的优势和机会将会更大。京东方有采购我们的玻璃去做测试，并且有良好的合作传统。他们成立了一个专门的公司来研发这项技术，但初期主要依赖康宁等供应商提供的现成12寸晶圆标准尺寸的玻璃。
发言人 问：为什么康宁有现成的玻璃晶圆？
发言人 答：康宁拥有现成玻璃晶圆是因为其源于半导体领域的技术积累，之前有为台积电等企业提供减薄和衬底支撑服务的经历，因此他们一直有现成的玻璃资源可以使用。
发言人 问：目前是否与海外龙头企业有合作，特别是在测试方面？
发言人 答：目前尚未与海外龙头企业在测试领域有深入合作，主要聚焦在国内显示玻璃市场，如果有合适的国内客户，也会提供产品进行测试。
发言人 问：国内是否有客户在使用你们的产品进行测试？
发言人 答：不了解具体客户名单，无法直接对比产品差异。不过从显示玻璃角度看，我们的产品与康宁的产品在客户反馈上没有明显差距。
发言人 问：显示玻璃与盖板玻璃在制造难度上的区别是什么？
发言人 答：显示玻璃要求更严格，需要在大尺寸（如8.5代线）的玻璃上控制微米级别的线路，对洁净度要求极高，而盖板玻璃则更侧重于强度，通过离子交换等方法实现，并且随着尺寸增大，制造难度也会增加。
发言人 问：在消费电子领域，特别是手机市场中，国内厂商的市场份额是如何的？
发言人 答：国内厂商在手机市场上的份额相对较小，尽管技术实力OK，但与康宁和肖特等国际大厂相比，在市场份额上没有占据很大比例。
发言人 问：投资者如何在直播间互动区域内提问？
发言人 答：投资者可以通过直播间互动区域内文字提问或点击旁边的举手按钮申请语音提问。
发言人 问：作为业内从业者，您如何看待玻璃在虚拟封装领域的产业趋势？
发言人 答：虚拟封装是一个大趋势，尤其是随着ABS改版集成度提高和热量增加导致的收缩变形问题时，玻璃是一个很好的解决方案。然而，这条路很长，需要通过工艺测试，并且未来的良率在中批量或大批量生产时是一个重大挑战，包括孔的一致性检测、平整度评测以及如何控制切割后微裂纹等问题。
发言人 问：目前玻璃基板有ABF技术路线和台积电技术路线两种替代方案，您怎么看这两个技术路线？
发言人 答：目前ABF技术路线和台积电技术路线都是在并行发展，两者都是为了替代原有中间层，不存在优劣之分。
发言人 问：未来玻璃在半导体封装领域的产业化发展如何影响其市场需求和价格？
发言人 答：玻璃在半导体封装领域的应用将开辟一个可观的业务方向，虽然规模可能不如显示玻璃，但由于半导体产品通常比显示产品价格更高，所以这部分需求对玻璃价格的影响也是正面的。未来在材质上可能需要做一些细微调整以适应新的应用需求。
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