公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，面向高性能计算、人工智能、数据中心、光通信等应用领域；投资总额78亿，其中拟设立子公司注册资本预计为40亿，项目计划分两期建设，一期计划2028年下半年完成。
当前行业景气度爆满，稼动率满载，随Q2-Q3旺季到来，封测厂商有望进一步高走；同时，产品结构优化叠加价格持续上涨，推动封测厂商利润释放！
#AI先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
深度报告：
风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。
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