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联合化学20260624_导读
2026年06月25日 00:36
关键词
光刻胶 光刻机 国产化替代 半导体材料 供应链 研发投入 光学镜头 精密运动 先进封装 资本开支 技术布局 深度覆盖 精细合成 高纯度单体 场内测试 工艺验证 国产化 产能 技术优势 成本优势
全文摘要
联合化学公司与米莱新城半导体的高层参加了方正电子团队的电话会议，讨论了公司经营、半导体行业趋势及国产化策略。会议指出，受国际事件影响，半导体板块表现强劲，联合化学股价上涨，得益于其在光刻机零组件及光刻胶等半导体材料领域的技术储备。公司已采取措施应对潜在的日本光刻胶供应商中断风险，重点布局上游单体环节，光刻胶单体研发取得进展。米莱新城在光刻机设备领域亦有积极进展，包括产品开发和市场定位规划。整体上，双方展现了在半导体行业的积极布局和对未来发展的乐观态度。
章节速览
00:00 联合化学经营情况与光刻胶单体国产替代进展
联合化学作为深度覆盖的公司，其经营情况及半导体材料国产替代策略备受关注。公司总经理分享了公司在光刻胶单体及光刻机设备业务的最新进展，特别是在日本对华半导体材料断供背景下，公司通过自主研发高纯度光刻胶单体，推动国产替代进程。此外，公司通过参股米莱新城，切入光刻机赛道，形成化工加半导体的发展战略，旨在支持国产半导体核心设备的国产化进程。
07:24 光刻机国产化进展与公司布局
对话围绕光刻机国产化展开，介绍了当前光刻机产品进展至整机集成调试阶段，预计下半年完成场内测试并交付客户进行验证。同时，提及公司从光学部件到整机的全面布局，特别是光学镜头的出货与测试，以及未来在精密测量、精密运动等领域的拓展计划，展现公司在半导体设备国产化进程中的快速推进与多元化发展战略。
12:08 公司光刻机业务与先进封装技术布局
对话围绕公司光刻机业务的发展路线，从280纳米到28纳米DUV光刻机的研发计划，以及与新兴光刻技术的合作布局。同时，提及公司在先进封装领域的早期布局，特别是光学系统的关键分系统，与国内头部客户合作开发设备，预计27年中或28年上半年实现目标。
16:15 光刻机研发投入与供应链培育规划
讨论了未来几年光刻机及相关零部件的研发投入计划，强调了供应链成熟度对先进光刻机发展的重要性，特别是光学领域和运动台方向的供应链扶持。同时，提及当前供应链足以支持现有产品，但更先进的光刻机需更大资金投入以培育供应链，未来将加大投入，以期在光刻机业务和零部件相关领域取得进展。
19:08 光刻胶国产化：产能规划与市场优势
讨论了光刻胶国产化的重要性及紧迫性，特别是其保存期限短导致的库存难题。介绍了某公司光刻胶单体的产能规划、试生产进展及成本优势，强调了与日韩工艺路线相符带来的市场竞争力，并展望了国内市场的开拓计划。
25:41 光刻胶国产化与公司研发规划及市场情况
在光刻胶加速国产化的背景下，讨论了公司在国内市场拓展光刻材料的规划，特别是K胶单体的占比及更高端A胶单体的研发进展。目前，光刻材料中单体占比较低，但满产后可能占公司收入20%左右。针对光刻材料价格，虽有供需偏紧现象，但价格仍维持在约500元/公斤，供需紧张由需求增加和供给受限共同造成。
28:51 半导体业务未来3-5年规划与光刻机设备预期
讨论了半导体业务未来3到5年的规划，包括主业稳步上升、米兰新城高产能预期及光刻机设备的高预期。材料端需求旺盛，计划明年启动二期规划以应对供不应求。强调光刻机及相关板块市场强劲，未来订单将通过公告与投资者交流。
32:25 光刻胶产能与市场缺口及扩产计划讨论
讨论了光刻胶未来市场缺口可能达到千吨以上，而当前一期产能仅为200吨。参会者询问了后续扩产计划，得到的回应是扩产决策将依据订单情况而定，乐观预计最快明年一季度或二季度开始准备扩产。
33:55 光刻胶行业竞争格局与国产化挑战
对话围绕光刻胶行业的竞争格局展开，指出当前行业虽处于爆发期，但众多厂商面临良率问题，核心优势在于工艺与成本。国产供应商在单体领域有所作为，但整体国产化率低，需进一步提升。公司领导强调精准布局半导体业务，聚焦市场最低国产化率领域，以应对行业挑战。
36:06 联合化学布局半导体设备与材料国产化
对话围绕联合化学在半导体领域的布局展开，重点讨论了光刻机设备的国产化进程及其技术优势，以及光刻胶单体等半导体材料的研发与量产计划。公司对国产光刻机设备的替代持乐观态度，并强调在AI和科技赛道需求增长背景下，中国需参与国际竞争。未来，联合化学将立足光刻机主业，同时向其他领域辐射技术，致力于半导体设备与材料的国产化，期待新产品发布。
问答回顾
发言人 问：请高总介绍一下目前米莱新城的产品进展，包括未来规划。
发言人 答：大家下午好，我是米莱新城的董事长高安。目前我们的首台光刻机设备已经进入整机集成阶段，这包括了设计、系统加工制造、组装调试以及整机集成调试的过程。预计下半年完成场内调试和测试验证，并已获得客户订单，调试完成后会发运到客户端进行工艺验证。
发言人 问：公司从光学部件到整机的布局情况如何？
发言人 答：我们有一个全资子公司上海新颐和科技有限公司，专注于提供半导体设备中的光学镜头产品。公司在今年五月份已完成高端光刻机光学镜头的出货，并已在客户现场进行验证，预计下半年完成测试验收。未来公司将以整机为牵引，结合几个零部件共同发展的格局。
发言人 问：在精密测量领域，你们未来有什么发展规划？
发言人 答：未来，我们将独立将精密测量业务，包括半导体设备中的位置测量和相纸测量等传感器，作为一块新业务进行运营。此外，我们还有精密运动方向的布局，如精密运动台和物料传输系统（EM），这些可能成为我们第三个子公司的发展重点。
发言人 问：关于光刻机产品的研发进展如何？
发言人 答：公司主线是沿着光刻机产品路线深入发展，计划从现有的280纳米光刻机逐步升级到KF110纳米、65纳米，甚至28纳米的DUV光刻机，并预计在未来3到5年内逐步实现这一目标。
发言人 问：对于新兴或替代的光刻技术，你们有何布局策略？
发言人 答：目前，我们主要通过与相应厂商合作的方式，在新兴及替代功能技术领域进行布局，提供整机技术及镜头、运动台、传感器等分系统技术。同时，也在积极拓展先进封装领域业务，包括先进封装设备的需求增长和未来几年内几家大型封装厂的大规模资本开支。
发言人 问：在先进封装领域，我们的产品和零部件是否可以有所覆盖？
发言人 答：早在一年前，我们就已开始在先进封装方向进行布局，尤其在光学系统方面。虽然国内设备爆发可能会有一定延迟，但我们与国内头部客户已有早期交流并配合他们开发设备，相关设备预计会在27年中或28年上半年对外发布。
发言人 问：关于未来几年在光刻机及相关研发投入的情况如何？
发言人 答：未来几年，我们将加大资金投入，尤其是在光学领域和运动台方向，因为目前供应链的成熟度尚无法满足更先进光刻机的需求。由于需要培育供应链，特别是对于更先进的光刻机研发，我们将重点投入资源来扶持相关供应链的发展。
发言人 问：对于光刻胶材料的国产化问题，公司有何看法？
发言人 答：光刻胶作为迫在眉睫需要国产化的原材料，对于国内制造厂至关重要。鉴于其保存期限短，无法大量囤货，因此加快光刻胶的国产化进程，确保每种光刻胶都有可替代和可备选方案，显得尤为紧迫。尽管有些材料可能因上游组件变化而需验证更换，但从长期来看，光刻胶的国产化是大势所趋。
发言人 问：在光刻胶单体方面，目前联合化学的产线建设进度和产能爬坡节奏是怎样的？
发言人 答：目前一期产能规划约为两百多人，预计本月月底开始投料进行第一批试生产。实验室已小批量送出产品给海外客户。在满产情况下，预计产能为200吨，将供不应求，因为国内市场存在较大缺口，可能在未来几个月甚至明年扩大至千吨左右。我们预留了空间以补充后续产能。
发言人 问：公司产品在国内外市场的目标定位是什么？是否有针对国内市场的开拓规划？
发言人 答：目前主要目标市场是日韩，同时在国内加速国产化进程。产品为光刻胶单体，应用于KRF光刻胶、紫外光固化粘胶剂、电子容器及OLED产品，是光刻胶的核心上游材料，成本占比约20%至30%。在国内端的竞争优势在于与日韩主流工艺相符的工艺路线和较低的成本。未来将优先落地现有的市场需求，然后逐步推进高端产品如A胶单体的研发和市场布局。
发言人 问：公司是否有针对光刻材料在国内拓展的规划，以及光刻材料中的K胶单体占比及高端产品（如A胶单体）的研发规划？
发言人 答：公司目前光刻材料中K胶单体占比相对较低，但在满产时可能占公司总收入的20%左右。关于高端产品A胶单体的研发规划，公司同步进行布局，但当前重点仍是落实眼前市场的产品落地。目前光刻材料价格维持在500元左右/公斤，供需偏紧状况主要由需求端和供给端（日韩地区）共同影响。
发言人 问：对于未来3到5年半导体业务的整体规划是什么样的？
发言人 答：公司主业稳健发展，光刻机设备和材料领域有较高预期。在米兰新城的投资预期较高，且光刻领域团队优秀，未来三年对光刻机设备板块预期较高。叠加半导体材料紧缺情况，计划从明年开始逐步规划二期扩产。目前光刻胶处于供不应求状态。
发言人 问：公司领导如何看待当前整个光刻胶的竞争格局？
发言人 答：目前光刻胶行业有很多厂商在竞争，但整体上，核心问题是许多厂家的良率存在问题。至于谁能在这个行业中走出来，尤其是在整机方面，现在还无法确定，需要观察后续行业情况。
发言人 问：公司在半导体业务方向上的精准布局以及在国内半导体设备国产化率较低的两个方向，公司领导是否有总结？
发言人 答：公司对于光刻机及其相关高端量测设备在国内尚未被攻克，对此团队充满信心，凭借技术优势和供应链掌控能力，预计下半年能推出相关设备并按时交付。
发言人 问：公司未来的业务发展主线是什么？对于光刻机的零部件技术在公司整体业务中的角色有何看法？
发言人 答：公司未来将以光刻机整机业务为主导，并搭配零部件业务。光刻机涉及多种技术领域，公司将在每个领域做到极致，并且由于对光刻机零部件技术的掌控，有信心将此技术应用于其他设备领域。光刻机零部件技术对公司至关重要，若能完全掌握，将有助于公司在其他设备领域的技术研发和市场拓展。公司正与联合化学及其他合作伙伴紧密探讨相关事宜，并会在适当时通过正式公告分享进展。
发言人 问：公司对于后续半导体材料业务的发展计划是什么？
发言人 答：公司后续将重点发力半导体材料领域，包括量产光刻胶单体以及研发其他相关材料。一旦有新的研发成果，会及时以公告形式告知大家。
发言人 问：公司对米兰新城项目及其在国内半导体产业链中的位置有何看法？
发言人 答：公司坚决看好国产光刻机的设备国产替代趋势，并认为中国必须有一家能参与国际竞争的高端光刻机公司。因此，对米兰新城的发展充满信心，将在此核心区域持续投入资源，推动国产光刻机的自主发展。
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