投资逻辑重申：
1⃣行业层面β已来：先进封装下半年行业共振黄金阶段，从 0 到 1 进入偏 1 的实质性产业最强变化阶段，布局最佳时期，配合明年国产算力+HBM大年，对应明年 CoWoS 缺口 7 万片/月，需求与产能强强共振，越扩市值越高。
2⃣先进封装最强α：CoWoS赔率最高的标的，从团队到技术到进度全面领先唯一拥有 CoWoS 前道、interposer 自主生产，从TSV、interposer、凸块工艺、interposer size、2.5D-S/L到 3D IC W2W/D2W 一共 8 个维度#断崖式全面领先国内友商，#良率对齐台系（很高了！）
传统DDIC+dram封测看 250 亿，年底 dram 封测扩产到 6 万片/月（超预期进展），先进封装 HITS 团队技术工艺完全领先，供不应求，27 年 Q1 产能 5000 片/月，年底 1 万片/月，第一目标价看千亿
欢迎联系华福电子王艳 19946109618
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
