1、公司金刚石已开始批量的场景：AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变、GKJ窗口、声学、量子传感。
2：国内，26年公司的金刚石AI散热、3C散热、大功率器件散热已批量。#和H客户、曙光、联想已有产品，单价在几十到千元区间。
3、H客户，#内部已明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热，测试&小批次试产已全部完成，良率90%+。预计27年产品上线，上线顺序：手机>光通信>AI芯片。
4、海外， Rubin，金刚石铜散热片验证进度好。
4.产能，#MPCVD设备已有近1000台，产能利用率90%；金刚石铜现有1条产线，满产产值数千万，年底会再新增产线。
5.其他，国内某国企AI算力芯片金刚石散热片预计半年后上线；
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