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半导体上游20260625_导读

2026年06月26日 00:38

关键词

半导体 上游 光芯片 AI算力 磷化铟 供应链 通胀 业绩驱动 结构性机会 光通信 光纤 PCB 硬质合金 价格弹性 供需缺口 技术瓶颈 产业投资 逻辑线 存储扩产 EUV

全文摘要

本次讨论集中于半导体行业的上游供应链与新技术方案，尤其关注AI算力中的光学芯片及其对产业投资的影响。强调了规划与技术路线图的重要性，以及技术与供给瓶颈对产业的双重影响。提及了康宁的光连接方案可能带来的市场变革，以及投资策略、业绩驱动因素对行业发展的关键作用。同时，对话还覆盖了对特定公司和行业的看法，尤其是商业航天领域。整体上，此次讨论深入分析了半导体供应链、技术趋势、投资策略及市场情绪，展现了行业内的复杂动态与未来方向。

章节速览

00:00 AI算力上游产业瓶颈与投资机会探讨

对话围绕AI算力上游产业展开，特别是光芯片领域，讨论了产业瓶颈如技术阶段、供需缺口等问题，以及投资策略，包括景气度传染、利润再分配和通胀逻辑，强调了提前规划和产业路径规划的重要性。

04:02 全球供应链中的关键材料与技术壁垒

对话深入探讨了磷化铟作为卡脖子材料在全球供应链中的重要地位，以及中国在金属铟供应链中的主导作用。同时，分析了再生铟回收的高纯度要求和工艺难度，以及光通信、PCB等行业上游材料的供应链逻辑。此外，还提及了硬质合金等材料在供应链中的关键作用，整体展示了全球供应链中关键技术与材料的复杂性与重要性。

07:50 投资策略与市场趋势分析

对话围绕投资策略展开，讨论了市场方向选择、业绩驱动因素、通胀影响及产业链分析。强调了业绩窗口期的重要性，指出资金流向与产业逻辑，以及如何验证市场信号和评估投资机会。

12:19 半导体产业链国产化进程与投资逻辑

对话深入探讨了半导体产业链的国产化趋势，重点分析了存储扩产和先进封装技术的发展需求，以及EUV设备对先进制程的影响。强调了国产化进程中壁垒高、去美去日化的企业价值，如独角仙游等。指出投资半导体行业需关注产业趋势与前瞻性研判，尤其是先进封装逻辑在PCB及天津风光m sf工艺中的应用，以及设备端的催化作用。整体讨论围绕如何在半导体产业链中寻找投资机会，实现长期收益。

17:07 GPU与专用IC在云端训练与推理中的应用及产业发展趋势

讨论了GPU在云端训练中的应用，以及推理时代专用IC的重要性，提及了国内外云厂商自研芯片的趋势，分析了订单增长对业绩的正面影响，强调了产业趋势对营收转化的关键作用。

20:10 新技术方案对市场冲击及行业替代分析

对话讨论了康宁公司推出的新型光连接方案——格拉斯哥玻璃桥，该方案旨在解决光纤与硅光芯片的连接问题，理论上可能对现有的光纤阵列单元FAU产生冲击。然而，这一新技术并非唯一方案，且短期内难以完全替代现有技术，市场对其影响还需进一步观察与消化。此外，康宁公司仍在布局相关领域，采取多元化策略。

25:33 工业检测设备与光模块测试技术的市场影响分析

讨论了工业检测设备龙头企业的市场表现及其在消费电子和半导体检测领域的双轮驱动策略，提及了光模块全品类测试设备的性能与应用场景。分析了商业航天和半导体行业的情绪波动，强调了核心公司业绩释放的重要性，并指出微纳光技术在产业中的结构性影响与技术优势。

要点回顾

今天讨论的内容是什么？

今天我们将讨论两方面内容，一是半导体上游产业，二是关注一些具有相关性和前沿性的新技术方案。

我们如何跟踪和交流投资研究进展？

我们主要通过两个途径进行沟通交流和跟踪研究进展。一个是“钱边边做”，这是一个每天更新投研笔记的平台；另一个是“老边实盘”微博，这里是我们与投研笔记的朋友进行深入讨论和问题解答的地方。

AI算力上游的市场反馈如何？

市场对AI算力上游的关注度很高，包括光芯片等领域的投资热度。从去年一季度开始研究光学芯片以来，我们就已经前瞻性地展望了该产业的发展路径和路线图，并强调在产业投资中要提前做好方向规划。

为何要聚焦于上游产业及其瓶颈所在？上游原材料供应为何成为瓶颈？

聚焦上游产业是因为它是整个产业链中最具挑战性的部分，技术瓶颈、供给瓶颈以及供需缺口等问题尤为明显。例如，在光芯片领域，从产品验证、小批量到量产的过程漫长且受多种条件制约，短期内难以解决产能扩张的问题。上游原材料供应如磷化铟是产业链中的“卡脖子”环节，大部分由中国控制供应链。此外，出口限制和严格的审查力度进一步加剧了全球供应链的紧张状况，使得磷化铟的供应极为有限。

从光芯片到下游应用，涉及哪些关键环节和材料？

光芯片的发展涉及多个关键环节，包括光纤、激光器、预支网、PCB、CCL以及后续的精密制造过程，如转针、钻针和织布机等。这些环节中，有些材料如硬质合金的需求量会随着产业链上下游的联动而增加，同时，纯度要求也非常高，例如需要6N级以上或七级别的纯度，这体现了工艺上的高精密度和技术壁垒。

在投资分析中，如何提前规划和梳理产业链逻辑？

在投资分析过程中，投资者需要提前对产业链进行全面梳理，了解其中的关键环节和逻辑，例如光模块、PCB厂商等，并关注产业发展的最新动态和趋势。同时，要能够预见产业的走向，如提前规划好6000多的交易策略，以适应当前市场的变化需求。投资者不应等到问题出现才去认识和应对，应具备一定的前瞻性。

半导体材料与设备需求的主要驱动因素是什么？

半导体材料和设备的需求主要由下游存储器扩产和先进制程的发展所驱动。具体表现为存储器厂商为满足产能需求而进行大规模扩产，以及为了制造更先进的芯片而需要EUV等高端设备和技术。此外，先进封装技术也成为了半导体产业中的重要发展方向。

如何通过技术催化和逻辑验证来把握投资机会？

在投资过程中，投资者应关注行业内的催化事件，比如长新催化对存储器扩产的影响，并通过分析找到存储领域中敞口较大且具有技术壁垒的环节。同时，要重视对产业链上下游企业的深度研究，通过逻辑梳理和持续跟踪，理解公司的核心竞争力和市场地位，从而准确判断投资机会。另外，灵活运用滚动式投资策略，在保留底仓的同时，用机动资金进行高抛低吸的操作，适应市场波动，抓住产业趋势中的投资收益。

推理爆发后，对于专用品牌IC的选择有哪些推荐？

在推理爆发后，海外市场上谷歌主导的TPU（带Z的专业芯片）是一个典型代表，此外还有亚马逊等公司提供的解决方案。而在国内，许多大厂具备自研能力，若没有足够的设计能力，可以委托专业的公司进行研发。

二季度订单情况如何，对业绩有何影响？

由于一季度订单爆发式增长，二季度大概率会延续这一增长态势。随着产业趋势的发展，各大厂商纷纷加大资源投入，因此订单将继续增加，进而推动营收转化为实际业绩，从而确保业绩稳定。

当前市场中新技术方案对现有产品的冲击情况如何？

当前市场中，康宁公司推出的新光连接方案——格拉斯哥（Glasgow）方案，主要针对光纤与硅光芯片之间的连接问题。该方案理论上能替代现有的部分组件，如FU和FAU，对相关市场产生一定冲击。然而，这并非唯一解决方案，短期内无法完全替代，并且不同应用场景可能仍需不同技术的配合使用。

面对新技术冲击，相关企业如何应对？

面对新技术带来的冲击，企业需要在保持原有设备和测试设备优势的同时，关注技术替代的可能性及测试验证导入的时间点。例如，某工业检测设备龙头公司在并购相关业务后，已具备覆盖全品类光模块测试设备的能力，能够适应800G至1.6T等各种场景的测试需求。同时，市场情绪也会受到催化因素的影响，投资者需综合考虑位置估值和未来业绩能见度来把握投资机会。

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