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玻璃基板产业解读芯片先进封装的材料革命

1. 玻璃基板产业核心催化与量产节奏产业拐点与量产规划：全球产业关键拐点在2023 年9 月，

英特尔发布量产规划（原定2028-2030 年）。2026 年1 月CES上展出玻璃基样品，量产节点乐观提前至2027-2028 年。

量产时间线梯队：第一梯队英特尔（2027-2028 年）；第二梯队台积电及台系载板厂（2028-2029 年）；第三梯队中国大陆厂商预计2029 年实现量产。

国内“元年”：2026 年被业内视为元年，因国内终端算力芯片厂商（除H 公司外）今年开始入局开发玻璃基，下游板厂中试线逐步完善。

2. 技术路线与应用场景排序三类产品形态与难度递进：玻璃基板应用于Substrate（载板层）、Interposer（中介层）、CPO（共封装光学）。工艺难度依次递增，目前Substrate 成熟度最高，最快量产。

核心驱动力：对比有机基板（ABF 叠层），有机材料翘曲问题严重，层数限制在16-18 层。玻璃基板提供更好的韧性，

TGV 通孔径（微米级）较有机（百微米级）线距提升接近一倍，可实现更高层数（20 层以上）和更高集成度。

应用场景优先级：最快导入超大型AI/HPC 芯片（芯片尺寸≥100×100mm，GB200 已达该尺度），其次CPU/TSV 硅中介层工艺更薄（<0.2mm），良率挑战大，进度靠后。 3. 产业链关键卡点与国产替代进度 两大核心卡点：①孔内金属化（PVD 设备沉积种子层，深宽比10:1，孔径50-60μm，板厚500-600μm）；②表面增层良率（每层80%良率，20 多层叠层后综合良率极低）。 良率现状：量产目标综合良率30-40%。海外（英特尔）2022年时良率约万片出几十片，当前已大幅提升；国内主要瓶颈在PVD 深孔溅射覆盖不稳定及增层良率。 设备与材料国产替代PVD 设备：海外应用材料领先；国内矩阵科技（应用材料团队创业）、汇成真空等在开发。 激光设备：大族激光、碧尔已有一代/二代TGV 设备交付。 电镀环节：价值量占TGV 工艺线体约10%，国内厂商有苏州苏克思、深圳新区、东威等。 玻璃原片：全球主流为肖特（BF33 透辉玻璃）和康宁，提供4-5 款货架产品。国内中建材（凯盛）送样较早，但批量稳定性不足，主因下游选型少。 4. 竞争格局与投资要点下游载板/面板厂角逐：国内安捷利美维技术储备最快，京东方紧随其后已投产线；其他厂商（深南电路、兴森科技等） 大多观望。单条中试线投入10-20 亿元，资金实力是门槛。 终端客户：海外以英伟达、博通、高通为首，博通2024 年已在国内下单；国内算力芯片厂除H 公司外2026 年开始入局。 成本与定价：目前玻璃基载板成本远高于有机基板，行业尚处工艺未定型阶段，无法精确量化成本差异，但定位为更高端封装，终端客户短期内不优先考虑成本。 问答整理 1玻璃基板相对于有机和硅来说，确实有一些明显的优势，但玻璃基板可能也会有一些本身性能上的短板，比如它比较脆， 导热性相对差，长期可靠性弱。在高功率AI 芯片场景下， 会不会存在物理上的极限？ 玻璃基板确实存在可靠性和散热问题。可靠性方面，有孔内裂纹和边缘裂纹的风险，但业内正在开发激光改进、缓冲层等方案规避。散热方面，通过外设散热组件或开发微流道结构进行冷却。这些都有解决方案在推进。 2产业链环节中，TGV 成孔和金属化是比较大的卡点。能否详细梳理哪些环节卡点明显？哪些卡点海外已突破而国内仍有问题？ 主要卡点是孔内金属化和增层良率。孔内金属化受限于PVD设备，海外应用材料领先，国内矩阵科技等正在开发。增层良率方面，国内ABF 增层布线良率不稳定，台系和美国本土 厂商表现更成熟。 3各道工艺的良率大概是什么水平？要达到量产，良率应该在什么水平？国内外差距多大？ 目标量产良率为30%到40%，目前最大良率折损在分层，每层约80%良率，多层叠加后很低。金属化方面国内PVD 设备不稳定也带来不良。海外方面，英特尔在2022 年良率很低， 但此后有提升。 4几条主流的玻璃基板技术路线核心差异是什么？是什么导致落地节奏快慢？谁会更优先量产？节奏如何？ 技术路线趋同，打孔方式已确定，金属化方面PVD 仍是主流但设备昂贵。其他细方向差异不大。英特尔最快，预计2027-2028 年量产，台系围绕台积电在2028-2029 年，中国大陆预计2029 年。 5国内原片厂商的进度如何？预计什么时候可以有实质性突破，比如送样成功？ 国内厂商如凯盛（中建材）等早期已有送样验证，但批量稳 定性不及肖特、康宁。目前国内厂商正针对特殊需求开发玻璃，未来有望逐步替代进口，但现阶段仍以进口为主。 6行业什么时候进入量产状态？ 最早量产的是英特尔，乐观估计2027 年，一般2028 年。台系厂商在2028-2029 年，中国大陆厂商在2029 年左右实现真正量产。 7国内玻璃基板产业链主要参与的厂商有哪些？ 原材料方面：凯盛（中建材）等。设备方面：激光器厂商大族、碧尔；PVD 设备矩阵科技、汇成真空；电镀设备厂商较多。加工方面：玻璃芯板加工有深南电路、兴森科技；增层布线有京东方、安捷利美维。 8电镀环节的价值量占比多少？国内设备厂商有哪些？中微科技的产品市占率如何？ 电镀设备在TGV 工艺线中占比约10%。国内设备厂商有深圳新区、苏州苏克四、东威等。中微科技的市占率没有明确数字。 9面板厂商和IC 载板厂商都在切入玻璃基板终端产品，谁会更有机会胜出？ 目前技术上最领先的是安捷利美维和京东方，其他厂商多在观望。面板厂商有玻璃增层优势，载板厂商有ABF 分层优势， 最终难判断，未来可能有新玩家入局。 10国内电镀液厂商有哪些产品研发比较领先？ 国内电镀液厂商如天成，有开发出相关产品并有客户试用。 11玻璃基板在AI 场景中，如GPU、HPC、HBM、CPU 等，哪个导入优先级更高？核心客户有哪些？ 最快的是Substrate 载板应用，面向超大型芯片（如GPU、 HPC），目前英伟达、博通、高通等都在开发。CPU 的玻璃封装难度更高，进度相对靠后。 12不同场景的终端客户对玻璃基板成本的接受度如何？价格敏感度怎样？是否会限制落地范围？ 目前玻璃基板成本远高于有机载板，但终端尚未明确考虑成本。未来成本会下降，但具体幅度不确定，且工艺方案未定， 成本浮动大。 13CoWoS 板级封装是不是会比玻璃基板载板的封装更先落地？ CoWoS 的Substrate 就是玻璃基板载板，两者是同一回事。

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