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人工智能研究院 TMT调整如何看待后续机会及韩国存储观察
1. 存储：超级周期确认，HBM 和NAND 涨价趋势强劲长协锁定量而非价：当前需求端旺盛，供给端紧缺，下半年涨价幅度以南亚新材为最，各季度有底价及增幅。
HBM 被低估：多家LTA 签订后，即便个别厂商破产，也不影响存储超级周期。
个股推荐：短期看好海力士（DRAM/NAND 良率最高），铠侠，闪迪；长期看好三星，美光。
边际变化：海力士即将登陆美股，DRAM/NAND 良率行业领先。
2. 多层陶瓷电容器（MLCC）：机器人+卫星需求打开增量空间AI 服务器高容MLCC 用量已大幅增长，但市场对机器人及卫星端需求预期不足，后续增量机会显著。
受益标的：韩股三星电机、日股村田、台股相关公司。
3. 载板：涨价启动，扩产周期长，供给缺口确定性最强涨价且锁量：载板已开始涨价，目前极度紧缺。
扩产需约2 年：工厂复杂，供给紧张确定性高。
需求端：TPU 后续产品（特别是第四代芯片）对载板层数、技术
（嵌入式、玻璃载板）要求提升，价值量大幅增加。
4. AI 算力：模算协同+主权AI，中报业绩高增长主线逻辑：年初确立“需求通胀”主线，投资框架为“一芯二模三云”。
关键催化：美国禁止向盟友出口最先进模型，推动主权AI 崛起，
中国“国模+国芯”模算协同成为独特机会。
Token 能力全球第二：国产大模型GLM-5.2 能力稳超4.6，年底有望接近全球顶尖，价格仅为海外七分之一，且算力芯片与模型首发同步适配（全球独有）。
业绩高增长：预计寒武纪、智谱、宏景科技、浪潮信息中报同比增长三倍以上。
浪潮信息：一季度利润创历史新高，二季度收入、盈利、市场份额三重拐点，当前股价低位。
中际旭创：随着5-6 月算力填充，ARR 恢复快速增长，跌至七八千亿市值区间是较好机会。
5. 光通信：无源进入超级周期，有源交付压力加剧通胀逻辑短期波动原因：光芯片产业链破产传闻、1.6T 需求调整担忧，
但核心是交易集中度和涨幅积累，需求端无问题。
长期趋势：光通信在Scarlett 放量下占比持续提升，GPU 通道数增长确定。
无源超级周期：有源芯片交付压力越大，无源需求越旺盛。通过增加MPO 等无源器件，可使网络更扁平，MPO 需求具备2-4 倍贝塔弹性，CW 工业价值量显著提升。
DFU 器件：并非接头，而是连接交换机面板和PIC 的整体连接器件，在CPO/NPO 场景下不会消失，且价值量有2-3 倍升级。
核心标的：大光首选中际旭创、新易盛，关注立讯精密；小光关注无源器件（如MPO、CW 工业等）。
6. 电子硬件：三季度进入涨价加速期，聚焦AI 通胀环节
二季度估值驱动：AI coding 叙事（如Asropick）完成从零到一理解；三季度基本面驱动：英伟达GB200、谷歌TPU v5p 等高端算力服务器集中爬坡放量。
供需缺口扩大：瓶颈环节进入涨价加速期，CCL（覆铜板）为例，
建滔集团连续多月发涨价函，频率从半月一封变成每周一封，涨幅从5-10 个点提升至15 个点。
推荐方向：PCB 上游（CCL、电子布、铜箔）、光芯片、无源器件、
MLCC、存储等“AI 通胀”环节。
CCL 标的：建滔集团（产能大、扩产快）、生益科技、南亚新材
（高端结构优化）。
电子布：Low CTE 和二代布为未来1-2 个季度最缺品类，关注宏和科技、国际辅材。
利基存储：关注兆易创新，处于右侧机会。
MLCC：海外原厂涨价落地后，国内原厂（三环集团、风华高科）
将经历EPS 加速+国产替代份额提升双重逻辑。
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