玻璃基板再解读-康宁Glass Bridge对材料及工艺的影响.docx

数据文件，请登录您的会员账号进行下载！

玻璃基板再解读-康宁Glass Bridge对材料及工艺的影响

1. 核心技术与关键参数康宁Glass Bridge 技术原理：基于离子交换（IOX）工艺，

通过银离子置换玻璃中钠离子形成高折射率波导，随后反向离子交换将波导层沉入玻璃表面下方，最终通过LDI/LDT 定义走线，实现光纤标准间距（约250μm）到PIC 通道间距（30μm）的扇出收敛。

核心性能指标：

PIC 通道间距：第一代技术做到30 微米。

单器件通道数：24 路以上。

器件尺寸：6.4 毫米（紧凑型）。

耦合损耗：1.4-1.5 dB。

对准方式：从传统有源主动对准变为无源自动对准（X、Y、

Z 三轴），无需主动光源。

Glass Box 平台定位：将PIC、芯片、光纤在晶圆级板上打通的整套解决方案，核心连接技术为Glass Bridge。

2. 产业链影响与竞争格局与传统FAU 对比：

装配效率：传统FAU 需逐根光纤有源对准（分钟级），良率80-90%；Glass Bridge 光纤可插拔，装配时间降至秒级，大幅提升效率并减少人工与设备。

运维便利性：FAU 光纤固化后不可重用；Glass Bridge 采用可插拔结构，单通道故障可单独更换，降低运维成本。

技术路线竞争：

光波导技术流派：康宁（边界耦合，IOX 专利+DCPE 玻璃原片）、以色列Terr***（表面耦合）、日本微透镜（配合革新）、

Lightmatter（垂直耦合）。康宁是唯一同时具备玻璃原片工艺与光波导专利的玩家。

玻璃基材竞争：康宁（Eagle XG、7059 配方）、肖特（A32、

B33）、AGC、NEG、三星电机等。康宁的核心优势在于溢流下拉法原生超薄超平玻璃及co-was/co-pos 盖板工艺。

成本对比：以510×515mm 大板为例，康宁7059 原片成本显著低于肖特A32。

核心壁垒：康宁将TGV（玻璃通孔）与Glass Bridge（IOX光波导）集成于同一玻璃基板，要求单一配方同时满足两种工艺，竞争对手（如肖特）在IOX 上不具优势。

3. 商业化时间表与市场空间玻璃基板整体商业化节点（更新后）：

小量应用：原预期2026 年Q4，现可能推迟至2027 年Q2（万级单位）。

十万级应用：原预期2027 年底，现可能在2027 年底-2028年初。

百万级出货：原预期2028-2029 年，现可能推迟至2028 年下半年-2029 年初，甚至2033 年。

玻璃桥专用节点：

首批验证：预计以英伟达Rubin Ultra 为节点，在2027 年进行认证（百级至千级）。

小规模落地验证：预计2028 年，量级看大千至小万。

驱动因素：锚定英伟达AIDC 路线（Rubin、Rubin Ultra），

CPO 共封装光模块渗透率非线性递增；良率数据需待小批量验证后得到，目前无可靠数据。

4. 相关企业分析英伟达：核心下游锚点，其Rubin/Rubin Ultra 的放量节奏直接决定Glass Bridge 商业化进度。

英特尔、台积电：玻璃基板应用竞争者，英特尔原预期2026年Q2，但可能放缓；台积电更激进。

国内光模块/光器件企业：天孚通信、太辰光、光库科技、

世嘉科技等，其FAU 产品并非被完全替代，而是面临多技术路线选择。目前康宁技术未完成认证，未导致行业转向。

京东方：与康宁已签三年战略合约，合作集中在玻璃基板原片供应及TGV 后加工（激光刻蚀、垂直通道、圆片切割），

不涉及Glass Bridge。

国内玻璃基板玩家：沃格、莱宝、利诺等，未来若eLEAP 路线验证成功并获高渗透率，将受影响。

问答整理

Q1：请问GlassWorks 和GlassBridge 的技术原理，包括对玻璃中介层和玻璃光波导双路线的核心原理，以及它对工艺、材料、市场竞争格局的影响，预计落地进度和节奏。

A：GlassBox 是包括PIC、芯片、光传输光纤的整套解决方案， 在晶圆级板上完成。核心发布技术GlassBridge，让光纤和PIC 之间连通更简单直接。核心技术是离子交换（IOX），包含三个核心步骤：银离子扩散形成高折射率波导，反向离子交换将波导层沉入玻璃表面下方，以及LDI 定义走线完成光纤标准间距到PIC 通道间距的扇出收敛。关键参数：PIC 间距30μm，超低CTE 玻璃，单器件通道数24 路以上，尺寸6.4mm，实现无源被动对准，耦合损耗1.4-1.5 dB。 2GlassBridge 工艺对封装的影响是什么？它是否更快推进CPO 共封装光学的进度？它去掉了哪些环节？增加了哪些环节？性能上有哪些提升？ GlassBridge 的核心优势在于取代传统FAU（光纤阵列单元）。 首先，传统FAU 需要逐根光纤有源对准，效率低、良率约80-90%，而GlassBridge 只需将光纤插入预先做好的通道， 时间从分钟级降到秒级，良率提升。其次，FAU 粘接后不可重用，而GlassBridge 采用可插拔结构，坏了可单独更换通 道，便于运维。性能上，玻璃波导的对接损失降低，目标耦合损耗1.4-1.5 dB。但FAU 并未被完全替代，用户将根据经济成本和效率选择。此外，GlassBox 方案将GlassBridge 与TGV 玻璃基载板结合，形成晶圆级CPU 共封装解决方案，需要同时支持离子交换和TGV 打孔，对玻璃基材有特殊要求， 康宁具有配方优势。 3其他同行如英特尔、三星能否快速跟进？康宁GlassBridge和GlassWorks 的良率和量产成本如何？ 关于竞争对手，在玻璃光波导加无源可拆卸技术层面，核心玩家包括康宁、以色列的Terrymon（走表面耦合）、日本新口的微透镜技术（与革新合作）以及Lightmatter（垂直耦合）。康宁的优势在于拥有IOX 波导专利和DCPE 玻璃元件， 既出元件又做光波导专利，其他玩家不具备玻璃原片工艺。 在玻璃基材层面，竞争对手包括肖特、AGC、NEG、三星电机等。康宁的优势在于一流下拉法原生超薄超平玻璃和co-was/co-pos 盖板工艺，其Eagle XG 和7059 配方在成本和加工效率上有优势。当需要在一个板上同时支持GlassBridge 和TGV 时，康宁的特殊配方优势明显，因为肖特等不具备IOS 能力。目前良率尚无数据，量产成本需等验证阶段。

4下游客户如英伟达、谷歌、微软对GlassBridge 方案验证和认可情况如何？

GlassBridge 以及GlassWorks 方案属于新发布，认证处于开头状态，尚未像TGV 那样完成成熟的技术认证。光波导技术在AR 眼镜等领域已有超10 年应用认证，但应用于CPO 领域并配合TGV 技术做板载解决方案，尚未达到行业期待的认证完成状态，还需要时间。

5国内龙头如易中天等光模块公司是否导入GlassBridge 方案？

认证和行业接受度尚未完成，因此核心玩家全面转向不现实。

天孚通信、太辰光、光库科技、世嘉科技等既是竞争对手也是合作伙伴，它们更关注其核心产品FAU 是否会被替换。目前FAU 并未被完全替代，而是有多条技术路线可选。国内玩家如沃格、莱宝、利诺等也可能受技术路线影响。整体而言，

决定因素在于成本效率，传统认证流程按年为单位，目前尚早。

6GlassBridge加GlassWorks 构成核心壁垒？是否有助于在产

业链中建立主导地位？

离子交换（IOX）技术本身并非排他，以色列和日本玩家也有光波导技术。但将光波导与TGV 合到一块，并需要特别好的玻璃基材原料同时适配两个技术不同要求，康宁在此具有独uniqueness 的优势。

7GlassBridge 在光模块领域是否有利于建立主导地位？对PCB 影响是否较小？

在CPU 共封装光模块应用场景中，如果选择GlassBridge 光波导集成路线，其TGV 玻璃基板与GlassBridge 基板同源同片，具有得天独厚的优势。但在纯粹的玻璃中介层或玻璃基载板（ECS）领域，不使用光波导技术，因此没有独占优势。

该技术核心应用场景是CPU 共封装光平台。

8产业链上下游如何？上游原材料和加工设备是否自有？合作方或朋友圈有哪些？

康宁掌握核心技术，自行设计支持核心技术的设备，交给合作伙伴制造，设备成为独有设备，产线自有。目前整个GlassBridge 和GlassWorks 路线全自有技术。早期0~1 和

1~5 阶段大概率不会代工，当技术验证并规模化后，可能会有更多玩家进入分享市场。

9GlassBridge 市场空间有多大？最终能导入多大应用？

市场空间锚定在CPU 共封装上，而CPU 共封装的锚点是英伟达的AIDC 数据中心产品路线（如Rubin、Rubin Ultra）。需按照英伟达产品放量预期来估算，目前只能定性：若英伟达路线非线性递增，则CPU 共封装光模块可能也非线性递增；

若不然，则量级下降。目前没有具体数字。

10玻璃基板在PCB 中替代硅中介层、ABF 中间层等的商业化进度和市场规模判断有更新吗？

大逻辑未变，因甲方（英伟达、台积电、英特尔）需求未根本调变。时间节点：原先预期玻璃基板应用早则在2026 年

Q4，目前可能维持，但英特尔路线可能变慢，台积电更激进。

个人判断：2026 年后小量应用，2027 年Q2 能看到万级单位，

2027 年底到2028 年初达10 万级单位，百万级出货可能从2028 年推迟到2028 年底或2029 年初。量级上无明显变化。

11玻璃桥（GlassBridge）预期的商业化时间和量级如何？

首批发验证大概率在英伟达的Rubin Ultra 节点，约2027年。验证后若Rubin Ultra 在2028 年放量，则2028 年开始小规模落地验证。2027 年认证节点量级百级、千级，2028年验证节点量级大千小万。

12GlassBridge 是否有助于提升CPO 方案整体渗透率，因为它解决了良率问题？

良率是成本控制的关键。但目前没有可信的GlassBridge 良率数据，技术处于发布和可行性阶段，需开始小批量验证并与客户合作后才能看到良率数据。

13GlassBridge在interposer 层面的集成电路密度是多少？它是堆叠方案还是刻蚀方案？

关于集成电容，玻璃中介层核心是做连接，电容补偿通常在电源信号层，不在玻璃基板制作工艺中。高功率关注CTE，

高速信号关注玻璃配方中的掺杂对信号衰减的影响。堆叠方案使用RDL 金属层对接，即刻蚀工艺。

14如何看待京东方在玻璃基板业务上的定位？康宁与京东方

有合作吗？是否包括GlassBridge？

京东方与康宁确实有三年的战略合约，合作内容为康宁供应玻璃基板原片，并提供工艺建议和工程服务，后加工（激光诱导刻蚀、垂直通道、平面通道、切割）由京东方在厂内完成。合作重点在玻璃基板层面，不包括GlassBridge。

数据文件，请登录您的会员账号进行下载！

每日投研永久会员

收藏 链接