1. 主业高增:深度绑定施耐德、西门子、ABB等全球低压龙头,间接供货微软、Meta、华为等头部算力企业,受益AIDC、储能、新能源车爆发,数据中心业务连续数年倍数级增长,白银触头主业景气度拉满。

2. 海外放量:当前海外收入占比15%,远期目标提升至35%,高端产品出海突破,盈利弹性持续释放。

3. 第二、第三成长曲线落地:光达电子铜粉、铜浆、MLCC电子浆料供货国内头部厂商,2026年利润有望翻倍;自主研发半导体锡膏、纳米烧结银浆,切入光模块、半导体封装赛道,开启国产替代空间。

4. 新增量持续兑现:福力达高压电学材料适配充电桩、储能场景,2026年贡献可观利润;2027年铂族新材料子公司落地,远期预计年增2亿利润。

业绩预期:2026-2028年主业净利预计4.5亿/6亿/7亿,叠加半导体新材料、锡膏等潜在产品增量,公司成长空间广阔,目标市值200亿以上!

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