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聚和助力空白掩模版自主可控
1. 空白掩模板行业：国产化起点，空间与格局清晰全球市场规模：2024 年全球空白掩模板市场约120 亿元，
国内市场约30 亿元；预计2029 年全球收入超200 亿元，国内市场约70~80 亿元，行业增速显著。
竞争格局：日本豪雅占全球份额70%~80%，其他日本厂商包括信越、旭硝子；韩国曾扶持SST、SKC 以打破垄断。
国产化率：此前国产化率基本为0，聚和材料通过收购韩国SKC 实现突破，于2026 年4 月1 日完成收购，对价约3 亿人民币。
2. 聚和材料：空白掩模板业务核心要点2.1 客户端验证与量产进展已实现量产供货的客户：海力士（韩国及无锡）、TMC、迪思微、中微研磨等国内外半导体厂商已通过验证。
国内对接情况：国内所有晶圆厂已与聚和建立联系，供应商代码已建立完成；大型第三方掩模板厂商处于验证阶段。
验证周期：空白掩模板验证周期长，需采用“先换一片→多片→多套”的严谨流程，一套掩模板价值量约6000 万元，
需至少验证两套，切换后客户粘性极强。
近期催化：预计半年后（约2027 年初）国内其他半导体厂商/掩模板厂验证通过或量产消息将陆续释放。
Q2：2 产能规划与收入利润空间当前产能：韩国现有1 万片/年产能，用于出货及国内送样。
A：国内产能规划：上海分两期合计4 万片/年，第一期2 万片预计2027 年六七月份设备投产。 远期产能：韩国再扩1 万片，总规划6 万片/年（韩国2 万片+国内4 万片）。 收入利润测算：取单片均价5 万元，6 万片满产对应收入约30 亿元；预计利润10~15 亿元，给予300 亿元估值。 盈利特征：由于技术壁垒高、国产替代空白，聚合有望获得较高盈利水平。
3. 传统主业及其他期权价值3.1 光伏银浆主业业绩上修：2026 年一季度业绩超预期，全年预期有所上调，
光伏银浆业务估值区间150~200 亿元。
海外出货占比：2026 年一季度海外出货占比已达20%，后续季度预计进一步提升，海外加工费与盈利性优于国内。
北美产能催化：若北美光伏产能（太空光伏或地面电站）规划落地，聚合大概率无法绕开，构成后续期权。
Q3：2 三个期权方向光刻胶：自2026 年2 月起布局，已搭建内部团队并关注外部收并购机会，当前作为期权看待，等待后续进展披露。
A：铜浆：2026 年出货量约百吨级别，市场目前未给估值；行业反馈积极，预计从2026 下半年至2027 年将看到积极变化。 海外产能：北美等地区光伏产能规划若落地，聚和有望受益， 需跟踪海外产能建设进展。
4. 近期催化剂与投资视角短期催化：韩国三星与海力士最新投资计划、聚和空白掩模板客户验证通过或量产消息、光刻胶进展。
中长期价值：空白掩模板满产对应30 亿收入、10~15 亿利润，
合并光伏银浆主业（150~200 亿）及三个期权，整体市值空间可观。
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