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电子布专家交流会20260628_导读

2026年06月30日 00:33

关键词

二代步 马八 亚马逊 谷歌 T3 T4 V7 V8 玻璃布 需求 供给 价格 涨价 库存 国际素材 红河 泰山 台多 产能 CCL

全文摘要

在近期的交流会议中，专家与参会者共同探讨了天风电芯电子部的未来发展、市场供需变化以及材料价格趋势。专家深入分析了电子部下半年及明年的市场供需状况，特别指出了二代部和梯步领域的紧张情况，并对未来的市场价格变动做出了预测。参会者围绕采购策略、成本控制和库存管理等实际操作问题提出了疑问，专家给予了针对性的解答。会议还涉及了新兴技术如Q步的应用前景及市场需求快速增长下企业的应对策略，为参会者提供了对电子部未来趋势和市场动态的深刻见解。

章节速览

00:00 电子部供需紧张度排序及下半年需求分析

会议讨论了电子部尤其是二代部的供需紧张情况，指出下半年需求将显著增加，主要增量来自亚马逊和谷歌的新项目。当前产能与需求存在较大缺口，预计下半年需求将是上半年的两倍，需关注供应链调整。

06:05 电子布供需分析与库存策略探讨

讨论了100台织布机产能对应电子布产量及价格走势，分析了二代布市场供需失衡现状，指出未来价格可能上涨至180元/米，强调了当前采购困难及库存管理策略，建议关注主要供应商产能分布与采购协议影响。

10:57 行业巨头产能与原料采购影响分析

对话围绕行业巨头在产能、原料采购及价格控制方面的行为展开，讨论了巨头如何通过与供应商签订协议获取优势，以及高端材料价格上限的形成机制。同时，分析了下半年原材料价格可能上涨的趋势及幅度，强调了行业内部对涨价节奏的控制策略。

16:14 T部与玻璃布供需紧张及应对策略讨论

讨论了T部（包括改版和HBM应用）及玻璃布的供需状况，预计明年需求将大幅增加，而当前产能及替代材料开发短期内难以满足，价格可能持续上涨，需探索新材料作为长期解决方案。

20:39 供需紧张下的技术升级与产能调整

讨论了二代部与T部的紧张程度，认为T部因供应商有限而更紧张。提及新供应商导入时总产能下降问题，以及高阶布生产效率和良率提升的挑战。预测普通玻璃布供需改善，高阶部价格可能上浮，面对硬性瓶颈寻求解决方案。

24:44 CCL行业价格波动与市场接受度分析

对话讨论了自五月下旬起CCL报价超额上涨的现象，尤其聚焦于普通FR4材料与高阶版本的价格变动。指出家电行业对高价敏感，导致中小型企业减少接单，而新能源汽车领域因高毛利率仍能接受涨价。预测普通FR4价格上限为300元/张，超过将影响市场需求。高阶版如马六、马七、马八等因技术门槛和竞争，涨价幅度受限，预计市场接受度和价格将趋于稳定。

30:10 CCL行业加工率与铜箔供需分析

对话讨论了CCL行业加工率从年初90%降至当前70%的原因，主要由于原料供应不足，尤其是玻璃布、铜箔和树脂。同时，分析了HVRP4铜箔的供需情况，指出下半年需求预计达1800吨，但产能仅1300吨，存在较大缺口。此外，HVRP4加工费预计在9月上涨10%左右。

35:19 FR4板材价格与盈利分析

对话围绕FR4板材的价格波动及盈利情况展开，提到当前毛利率约23%，年初为19%，价格受PCB订单分配影响，高端订单如新能源相关价格更高。

38:37 FF与Q步在产业链中的应用及库存管理

讨论了FF在不同产品中的应用比例，强调了与AI相关的高比例应用，以及CL环节至下游的库存管理情况，指出PCB端可做CCL库存。同时，分析了Q步的供需现状，认为其真正需求量将在明年显著增加。

42:32 Q步产品供需与价格分析

对话围绕Q步产品的市场供需情况及其价格走势展开，指出当前每月产量约3万张，对应需求不超过20万米，而主要生产商菲利华月产能达80万米，预计今年Q步产品供需平衡，价格稳定。讨论还涉及Q步替代现有产品的能力及市场接受度，强调其低功耗与CDE特性优势，认为其价格不会超过被替代产品。

46:15 应对上游涨价与服务器端CCL供给结构讨论

讨论了面对上游玻璃布涨价，采购方未充分准备导致紧缺的情况，以及针对英伟达GB300和Robin服务器的CCL供给结构，包括主要供应商的份额分布和产品类型。

51:03 互动板材料供应商与终端需求分析

对话围绕互动板材料供应商及其与终端用户的关系展开，提及台光和松下在谷歌V7 UVB材料供应中的份额，台光占据70%，松下30%。讨论了台光在互动板领域的扩产情况，以及未来订单增长预期。同时，提到窄板非主要产品，重点在于通用服务器和交换机主板，终端需求主要来自AMD和英特尔。

53:37 讨论FR4材料在不同设备的价格容忍度及市场趋势

对话围绕FR4材料在手机、PC端以及通用服务器上的价格容忍度展开，指出手机和PC端价格顶点约为280元，而通用服务器材料如马六、马七分别上涨至350元和480元左右，预计马六级材料价格顶点在400-420元。强调AI相关领域对价格容忍度较高，市场需求增速显著，尤其是通用服务器领域。

要点回顾

从行业采购的角度，我们怎么看待各类部往后的紧张程度，并能否帮我们做一个排序？

目前二代步主要应用在马8和马8搭配上，其中马8的需求从去年每个月约90万张增长到今年年初的150万张左右，预计下半年将达到220万张至250万张。二代步的需求对应马8普通版，去年每月需求约为120万张，今年上半年增长至250万米左右，下半年需求预计会更高。主要供应商包括日本的日东方以及国内的厂商如红河、泰山等，但目前整体产能还无法满足下半年500万米每月的需求。

上半年二代部的需求大概一个月是多少？

上半年二代部对应的马8普通版的需求大约在120万张左右，对应的二代步的需求大约在250万米左右。

新增需求的主要贡献来自哪些下游客户？

新增需求主要来自于亚马逊的T3和谷歌的V8系列，尤其是亚马逊T3的放量明显，而谷歌V8也会逐步放量但初期量不大。

100台织布机对应的一代步和二代步的价值量大概是多少？

对于这个问题的具体数值，由于涉及多种因素，如生产效率、工艺差异等，无法直接给出具体金额，但可以了解的是织布机数量与产出的玻璃布价值量有关。

目前市场上大概有多少供给量？以及这200万米的供给结构如何？

目前市场上二代步的供给量大约为200万米/月，其中日本日东方供应约30万米，国内最大的是国际素材，月供应50万至60万米，其次是红河、泰山等其他厂商，总共加起来约有200万米左右。

二代步的当前价格及其未来价格持续性和涨价幅度如何？

目前拿到的二代步价格约为140元左右/米，且很难购买到现货，因为大部分量已被抬光拿走并与玻璃布厂签订保供协议。

对于二代步的涨价问题，您认为它会持续多久，以及涨价的频率和幅度会如何控制？为什么目前无法做库存，以及电子部能否像库存一样进行存储？

二代步的紧缺状况可能会持续到明年下半年，涨价会有发生，但涨幅和频率会得到控制，预计最终价格可能涨至180元/米左右。因为二代步目前供应紧缺，所以无法大量制作库存。但电子部的商品存储时间较长，理论上是可以做库存的，但由于市场紧张，所做的库存可能会被快速消耗。

业界对采光公司产能过剩行为的看法如何？

采光公司在产能分配上占据优势，尤其是在高阶产品上，大部分市场份额被其占据。同行对其通过签订协议控制原料采购价格和数量的做法表示肯定，认为其在供应链中的地位较为稳固。

如何看待Q布价格上限以及涨价节奏的控制？

Q布的价格目前在220元左右，其性能优于二代步和T步，即使涨价也不会超过这个价格区间。同时，由于行业内厂家正积极向高端材料扩展，对于已进入供应链的厂家来说，不敢频繁涨价以免被替代，这也是涨价得以控制的一个原因。

下半年玻璃布涨价情况及原因是什么？T步的需求增长情况及涨价预期是怎样的？

预计下半年玻璃布还会再涨一次，涨幅约为10%，这是基于对下游需求增长（尤其是Q布的需求增加）和现有产能无法满足未来需求的判断。T步的需求今年大约200万米/月，明年预计增长至350万米/月。目前日本、日东方月产能约70万米，国内红河和泰山合计月产能约80万米至90万米。即使未来两家公司产能扩张，仍无法满足需求，因此T步很可能在下半年再次涨价，涨幅约10%，目前价格在150元左右/米。

在玻璃布供应紧张的问题上，作为采购方，我们后面如何解决这个问题呢？

我们正在与新的原料供应商开发可以替代玻璃布的材料，例如方纶。但这个过程可能需要较长的时间，预计在明年之前不会有明显动作，所以这种供需缺口大概率会持续到明年。

内部判断二代部和T部哪个更紧张？

根据目前的情况，二代部可能稍微好一些。因为二代部有其他厂家如建涛和玉石等在积极送样评估，而T部在国内主要由红河和泰山供应，其他家较少。

如果为了保证Q步二代的产能而牺牲原有产能，这会导致总产能下降，大盘子如何考虑整体供需关系？

确实，随着玻璃布厂升级产线生产高阶布，效率和良率有待提高。普通玻璃布供需关系将在明年下半年有所改善，而高阶布的价格可能会继续上浮。整体供需无解，因为存在硬瓶颈。

CCL报价为何从五月下旬开始出现超额上涨，能梳理一下逻辑关系吗？

普通FR four材料价格上涨明显高于高阶材料，年初约150元/张，目前涨至220元左右。家电领域PCB接受价格上涨有限，导致部分中小型PCB厂商难以接受高价。然而，汽车和新能源汽车领域需求较高，能承受更高价格，但也存在价格天花板，预计不会超过300元/张。对于高阶高速普通版，由于马六级别互动版对其有需求，且整体毛利率较好，价格也有上涨，但受通用服务器增量减少的影响，涨幅相对有限。

马6以上级别的浮动板涨价情况如何？

马7的价格年初为380元左右，目前涨至480元左右；马8年初价格在1000元左右一张，目前涨至1200元左右一张。这些高阶互动板的价格涨幅受到控制，因为国内一些厂家如上海、南亚等能够生产越来越多的产品，存在价格竞争，所以涨价不会频繁且幅度不会很高。

您能否分享一下贵公司加重率的变化情况？

加重率方面，年初时可以做到90%左右的加动率，但到目前下降到约70%。下降的主要原因是各科原料短缺，尤其是玻璃布、铜箔和树脂等拿不到货，导致加动率下降。

桐柏铜箔的情况以及预计需求量是多少？

预计今年下半年桐柏铜箔的需求量将达到1800吨左右。其中，马8的需求增量大约需要1500吨，还有其他一些增量需求。目前能生产HVLP4的厂家主要有日本三井、谷歌和福田等，总产能约为每月1300吨，但实际需求较大，存在供需缺口。

对于HOP 3到4的加工费以及下半年涨幅的预期如何？

目前HVRB4的加工费大约在15万/吨左右，HVRP4则为22万/吨左右。今年年初HVRB4已经有过一次约10%至15%的涨价，预计下半年还会再涨一次，涨幅大概也是10%左右，时间点可能在9月份。

在最新的F发货下，贵公司的盈利能力如何？

在FR four这一块，目前毛利率在23%左右，相比年初的19%至20%有所提高。单张普通FR four的盈利大概在五六十块钱，与去年同期相比变化不大。

不同厂商之间F发货的价格差异是如何形成的？

价格差异主要与下游订单数量、原料自给率以及是否涉及新能源订单等因素有关。例如，建涛因原料自产，在供应方面受影响较小，能接到更多订单，因此价格较高。而像新星这样的厂商，则可能因为自身下游需求以载板为主，对F发货的需求量不大，价格相对较低。

FRF是否代表了公司产品与AI相关的比例，以及目前FRF及类似产品的占比情况如何？

FRF并没有代表任何特定的意义，因为该公司的产品中与AI相关的内容占比较大，接近六七十的比例。

CL环节到下游是否有库存的可能性，尤其是对于优级品和普通版产品？

目前情况下，优级品和普通版产品基本没有库存。下游PCB厂下单后，公司会立即生产并发货，通常不会有库存积压的问题。

是否存在下游重复下单导致PCB端CCL库存变高的情况？

是的，下游可能会因判断CCL紧张而重复下单，从而导致PCB端CCL库存增高。

Q步的应用前景以及供给侧和需求侧现状如何？

Q步今年的实际需求量可能不如预期，主要原因是市场上对二代步和T步的需求较大。尽管如此，Q步因其特性如低能耗和CDE等，在今年下半年至明年入侵市场时会有大量需求。今年Q步的需求量预计不会超过10万米至20万米，而目前最大的生产厂商菲利华每月可生产70万至80万米，因此今年内供需之间不会出现较大缺口。

在面对上游涨价时，公司采购部门是否做好充分准备？

公司在去年年底并未预料到玻璃布紧缺会严重到目前的程度，虽然年初有备货，但未预计到大量普通产线转产为高阶产线的情况，因此在应对上游涨价时显得准备不足。

在服务器端，对于GB300的供给结构以及在陡山和Ruin等不同阶段的分配情况，您是否了解清楚了？

GB300目前由三家互动版供应商提供，分别是董山抬棺和生意。其中，在陡山阶段，马8这部分的需求量较大，占陡山出货量的约50%。下半年或明年放量的乳饼，包括GPU、CPU等组件以及正交背板、交换机等，CCL供给的结构尚未明确，但预计会有所调整。在Robin这一块，比例还未最终确定，但主要仍由这三家供应商提供。

普通版的GB300在各个领域的供货情况如何？

普通版的GB300中，抖山主要负责computer tree部分；海关和生意则主要做退税和make等业务，市场份额还未公布；针对亚马逊T3的部分，OAM部分由松下提供，UVB部分由台光和台药提供，其中台光占80%，松下占20%。此外，松下在OAM部分使用特定材料供给亚马逊，并且谷歌V7下半年生产的UVB部分也将由台光和松下提供。

对于台光的核心材料OAM在亚马逊应用中的情况以及未来在Rubin领域的预期产量，能否请您解释一下？

台光的核心材料OAM在亚马逊的份额较大，而在Rubin领域，由于台湾厂商从去年开始大幅扩产，预计在下半年产能提升后，能弥补之前因产能不足而丢失的订单，因此订单量可能会有所提高。

目前你们公司在新兴领域的主攻方向是什么？

目前我们公司主要集中在通用服务器领域，生产主板、交换机和互动版等产品，而窄板类产品不是我们最主要的产品。我们在AMD和英特尔这两个最大终端需求方的市场份额相对较多。

对于FR four在手机和PC端的价格容忍度，以及对通用服务器领域覆铜板的价格敏感度，您有什么看法？

在手机端，FR four的价格大约在300元左右；而在个人PC端，价格也不会超过280元。对于通用服务器领域，目前主要使用马六和马七材料，价格分别涨至约350元和480元左右。尽管价格上涨，但由于通用服务器需求增速明显高于手机和个人PC，预计马六级别的覆铜板价格可能在400到420元左右。对于AI相关产品，其对价格的容忍度通常较高。

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