公司主要产品包括绑定/贴合/偏贴/覆膜设备四大设备，市场印象是周期性强、盈利能力差、受制于客户资本开支。公司产品涵盖LCD/OLED/MLED/OLEDoS/XR光波导等新型显示技术，#先进显示贴合设备已实现市场独占。京东方、沃格、长信科技、群创等板厂均为公司客户，京东方占比极高。
屏幕由传统直屏走向折叠屏、三折叠等多样化形态，#新增工艺和设备大部分集中在后端模组环节、面板模组设备跨过板厂与终端客户直接合作共研成为常态。公司是UTG领域的绝对龙头，批量供应蓝思、伯恩、凯盛等客户。H客户三折叠、大折叠均采用公司设备；24年以来与A客户紧密度直线上升，H1已加急交付折叠屏模组设备，预计今年收入占比达30%。
玻璃基大量采用面板级设备，#Panel2Wafer采用300-400℃高温键合、对准精度要求高、加工过程易碎裂，键合需求大幅提升。公司作为京东方核心设备供应商，深度参与玻璃基设备开发。整线从打孔到键合塑封环节中#可参与价值量达50%，主要提供涂布、贴合、键合设备。公司高温键合设备位于国内顶尖水平，已在通富实现对日本设备的替代。
头部客户折叠屏设备带动收入与盈利能力上升，预计今年实现15亿收入/2亿利润，对应当前60亿市值；玻璃基领域，预计2030年全球设备市场500亿元*封装段20%*20%份额，对应20亿收入/4亿利润，#有望成为“玻璃基领域ASMPT”，贡献120亿市值增量。
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