1、存储板块：后续几周核心板块，首推【雅克科技】
#继续强call【雅克科技】，半导体材料平台化&全球化国内第一，长鑫第一大材料供应商（战略绑定+份额垄断）+海力士、三星等深度合作（联合开发最新一代产品）！前驱体量增逻辑下100亿营收，30亿利润，价值1000亿；当前海力士7/1开始涨价20%，其他客户陆续跟上，且涨价具备持续性；百亿营收涨50%对应35亿弹性，涨100%在下游成本占比仍较低，因此涨价弹性至少附加1000亿市值。前驱体（2000亿+）+传输设备（200-300亿）+硅微粉（韩国大厂订单，至少200-300亿）+光刻胶（200-300亿）+湿电子化学品+电子气体+LNG板材，#看3000亿市值。
2、封测板块：未来2-3年持续推荐方向，当前位置首推【艾森股份】
#【艾森股份】1）先进封装光刻胶：国内龙头，长鑫HBM用baseline，其他封测厂全面放量，玻璃基板TGV光刻胶率先卡位；2）电镀液：前道先进逻辑+后道封测同步放量，从IC级产品向载板、PCB板产品下沉，mSAP领先企业鹏鼎为公司股东，具备技术+客户资源，目前已经实现批量出货，TGV电镀下游客户测试中。根据我们测算，原有业务30年营收30亿+，利润6亿+，叠加PCB等增量，对标天承科技等纯PCB公司的收入体量、市值体量，公司#至少看翻倍。
3、今日新增强推【蓝晓科技】
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