产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测试小批量阶段。
PTFE的电性能和信号性能遥遥领先，但过去的力学和加工性能问题比较大，目前关键加工问题已解决，预计会在未来量产阶段占据重要地位，PTFE投资叙事回归。
预计方案最终为混压，M9+Q不会被替代，不是非此即彼。
产业链：
PCB：景旺、深南、胜宏
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
