1、行情催化
昨日美股半导体大涨，SOX涨5.5%、MU涨19.3%、联电涨15.8%、AMD涨7.8%、闪迪涨7.5%、马维尔涨6.1%、泛林涨5.7%、应材涨5.3%、格芯涨5.0%、ARM涨4.8%，存储、算力、模拟、设备全线大涨。
2、行业速递
①#终端：小米发布业绩，一季度收入991亿元，同比下滑11%、净利润47亿，同比下滑57%，公司在业绩会表示将会会坚定推进高端化和全球化战略，用AI重塑手机业务，推进超级小爱与miclaw合体。
②#算力：据彭博社，高通已与字节跳动达成 AI 芯片供应协议，字节计划采购数百万颗高通 ASIC 芯片，交易将用于支持字节的 AI Agent 软件。
③#存力： SK海力士宣布推出iHBM解决方案，技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，以降低产品运行时的发热量。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。UBS因美光签长协上修目标价。
④#基座： 据快科技，英特尔代工正在将其里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。计划在2030年前通过玻璃基板技术取代铜互连，降低数据中心对功耗的依赖并缩减成本。此外，供应链指出台积电因先进制程供不应求，计划今年下半年涨价15%、明年再涨5-10%。
推荐组合：中芯国际、万通发展、北方华创、澜起科技、通富微电、精测电子等
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