1. 供需矛盾的根源：超高容产品的工艺壁垒与产能挤占
当前全球算力中心对MLCC的月需求量约在60-70亿只，后续可能翻倍增长。虽然绝对数量占整体电子市场份额不高，但算力芯片配套的超高容MLCC技术壁垒极高，内部叠层数通常高达600-1200层（而通用普通高容仅需约200层）。
这种工艺难度的指数级跃升带来两大产业瓶颈：一是设备工时的大幅占用，光叠层环节占用的产能就是普通高容的3-6倍；二是良率损失剧烈，海外龙头良率在60%-80%之间，而行业平均良率仅为30%-50%。
因此，在生产端，为了满足这60多亿只超高容产品的实际出货，实质上吞噬了日韩原厂约500亿只的普通高容产能（产能转化挤占比高达1:8至1:10）。
2. 产能格局分布（全球高容MLCC月产能对比）
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