1，外资拆机 Rubin 机架，对比 gb300 价值量暴增环节：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）。
2，pcb 边际增量主要是ConnectX模组PCB、中板 pcb，HDI22 层升级 26 层，ccl 从 m7 到 m8，st 托盘从 24 到 32 层，ct 托盘新增 44 层中板。
【#翻译】生益链直接受益，面积增加、份额提高、产业链地位直升机。生益链–AI阻燃剂（呈和），二代布（国际复材/中材），hvlp铜箔（德福，铜冠也有生益业务），AI硅微粉（联瑞），Q布（莱特、菲利华）。此外，芯碁直写曝光机follow pcb。
3，mlcc 边际增量 ct/st 托盘单板用量增加，以及引入新模组。
【 国内有企业库存下降、稼动率提高，海外高端更紧缺，订单外溢、AI挤占现象正在发生。
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