第三部分：基板 (Substrate / IC载板)
核心标的： Unimicron (欣兴电子)
1. 前所未有的供应紧张：
需求爆发： AI服务器和交换机的需求将主导基板市场，其占比预计从2024年的26%飙升至2028年的75%。
规格大幅升级： AI芯片的尺寸（Body Size）、层数和总基板面积都在急剧增加。例如，Nvidia Rubin芯片的基板面积是Hopper的3.8倍。这种“尺寸迁移”（Size Migration）消耗了巨量的产能。
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