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20260615旭光电子交流
1. 氮化铝业务
现有产能与扩产规划
当前氮化铝产能为500吨/年，对应300万片产品，目前处于产能爬坡阶段。
因市场需求爆发，现有500吨产能已无法满足需求，公司正筹备扩产至1000吨/年，对应700万片产品，后续将根据市场需求决定是否进一步扩产至1500吨、2000吨。
扩产壁垒与优势
公司拥有与北方华创联合研制的独家专利连续生产设备，设备不对外售卖，是国内唯一拥有该类设备的企业，海外仅日本德山具备同类设备；同行普遍采用单体炉生产，产品性能参数一致性差，难以支撑下游规模化生产，同时扩产需采购大量真空炉，易受设备交付周期限制，公司扩产不受真空炉交付影响，仅取决于自身定制设备的制造、调试周期，扩产难度低。
凭借连续生产设备，公司4N级高纯度氮化铝粉体占总产能比例为国内最高。
下游应用与客户进展
产品应用覆盖六大领域：光模块、HBM先进封装、MLCC/IGBT等功率半导体、军工/航天领域HTCC产品、新能源汽车/电网/光伏领域、导热胶填料粉，其中光模块、HBM、功率半导体为三大主流应用方向。
光模块领域产品已通过第三方间接向国内外头部企业批量交付；半导体结构件类产品已从研制阶段进入小批量供货阶段，部分客户验证预计2026年内完成，后续将逐步提升供货规模。
单产品价值量：800G光模块单支氮化铝用量5-10克，EML技术搭配12片基板、微环技术搭配6-8片基板，整体价值量100-120元；1.6T光模块总价值量280-320元，其中4个管壳合计120元、4片基板合计160元，发送端采用EML技术的价值量约360元。
价格与供应链优势
受日本京瓷等海外供应商产能受出口管控影响，光模块、HBM、功率半导体等高端领域陶瓷产品已涨价15%-25%。
公司产品生产过程中添加的三氧化二钇稀土材料大部分会反应析出，成品稀土成分占比低，仅需备案即可出口，不受稀土出口管制限制。
产能分配与外售政策
有限产能优先保障光模块、HBM、功率半导体等对4N级高纯度粉体需求高的领域，低端3N及以下粉体赛道国内供应商较多，公司不重点布局。
粉体基本为自用，仅向1-2家战略合作伙伴少量外售，其余企业不对外供应。
技术难点
氮化铝产业核心难点为粉体烧制，国内企业可生产氮化铝粉但产品一致性不足，导致下游客户成品率低、难以规模化量产；公司具备从粉体到基板、HTCC的全产业链布局。
稀土三氧化二钇的添加环节为粉体烧制基板环节，日本粉体厂商扩产受稀土供应影响程度低于基板厂商。
2. 高速公路绿通检测业务
业务背景与模式
该业务由交通部牵头推进，公司开发了整套绿通设备检测系统，设备采集的数据将上传至交通部路网中心，作为国家向高速公路运营方补贴绿通减免过路费的依据。
市场空间与盈利水平
单套绿通检测系统价值约200万元，全国高速公路出口总量可公开查询，对应整体市场规模大，该业务体量可再造一个旭光电子。
耗材属性
单套设备含2个X射线管及配套装置，价值约十几万元，属于耗材类部件，更换周期为1-2年，具体与使用频率相关。
竞争壁垒与进展
业务涉及X射线辐射安全，需取得专用资质方可进入，行业门槛较高；公司有60余年电子真空器件研发生产经验，X射线管属于公司技术同源业务，已顺利进入供应商体系，目前业务进展符合预期。
3. 电网断路器业务
产品与替代进程
公司真空环保型断路器电压等级覆盖10kV-500kV，目前已完成10kV、40.5kV、72.5kV等级对传统六氟化硫产品的替代，正处于126kV高压产品的替代试点阶段。
市场规模
126kV为国内高压产品主流等级，国内现有约110万个对应间隔，每个间隔需3只真空器件，加备品备件合计约400万只需求，当前单只产品售价约5万元，市场空间广阔。
替代驱动力
六氟化硫温室效应为二氧化碳的23600余倍，欧洲已明确2028年全面停止使用含六氟化硫的产品，当前正全面替换为真空环保型产品；西门子已建成年产几万只的真空断路器生产线，为欧洲市场独家供应商。
国内目前处于示范工程应用阶段，预计未来新增间隔将逐步采用真空环保型产品，存量市场后续也将开启替代，公司与国内合作企业开发的对应产品已完成型式试验，即将推向欧洲市场。
4. 其他业务
可控核聚变业务：公司布局五大类可控核聚变相关产品，目前已有三类实现中标，其余两类处于研制阶段；随着国内核聚变领域研发投入加大，该领域订单将持续增长。
传统军工业务：保持稳定增长态势。
Q&A
Q： 公司目前氮化铝的产能、产能利用率情况如何？高端产能占比情况是怎样的？
A: 公司现有氮化铝粉体产能为500吨，对应制品产能约300万片，目前仍处于产能爬坡阶段。公司4N等级高纯度粉体在总产能中的占比为国内最高，该优势和公司拥有连续生产设备直接相关。
Q： 公司后续氮化铝的扩产规划是怎样的？
A: 当前500吨粉体产能已经无法满足爆发的市场需求，公司正在筹备先期向1000吨粉体、700万片制品的产业规模扩产。后续是否会进一步扩产至1500吨、2000吨，将完全根据市场发展需求决定。
Q： 氮化铝行业扩产存在哪些难点？公司扩产是否存在压力？
A: 行业内多数企业使用单体炉生产，单体炉的缺点是不同炉次生产的产品性能参数存在细微差异，会导致下游企业难以规模化生产，同时当前单体真空炉需求量大，交付周期较长，因此行业扩产存在障碍。对于公司而言，扩产难度不大，核心原因是公司拥有与北方华创联合研制的、具备专利的独家连续生产设备，双方约定该设备不对外出售，目前除日本德山外国内仅公司拥有该类设备，扩产节奏仅取决于公司定制设备的制造周期和调试周期，不受通用单体真空炉交付周期的影响。
Q： 公司氮化铝产品下游的应用领域、对应客户及订单节奏情况如何？高端CoS产品的下游推广进展是否顺利？
A: 公司氮化铝产品主要分为六大类：一是光模块领域产品，二是HBM先进封装领域产品，三是MLCC、IGBT等功率半导体领域产品，四是军工、航天领域的HTCC产品，五是新能源汽车、电网、光伏领域相关产品，六是导热胶用填料粉等其他领域产品，当前核心主流应用为光模块、HBM和功率半导体三大领域。客户以国内外行业头部企业为主，具体信息属于商业秘密不便披露。光模块领域相关产品此前已通过第三方间接向头部企业批量交付，已持续一段时间；半导体结构芯片类产品已从研制阶段进入小批量供货阶段，部分客户的产品验证已开展一段时间，预计2026年内可完成验证。产品的落地流程为先通过验证，验证结束后进入小批量供货阶段，之后逐步放大批量，最终实现大规模批量供货。
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