据金戈新材官网（搜关键词，如光模块）：
【光模块散热材料】：
金戈新材4.0W/(m·K)导热凝胶、2.0-2.7 W/(m·K)导热膏、15W/(m·K)导热吸波垫片是#针对光模块用导热界面材料、# 导热吸波材料推出专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供了有力支持。
【存储散热材料】：
金戈新材GD-S导热硅脂用导热剂、高纯氧化锌导热粉体，粒径小、比表面积大，在导热硅脂中能均匀分散，形成密集的导热网络，大大提高导热硅脂的导热效率。而且该粉体具有良好的化学稳定性和热稳定性，能保证导热硅脂在长期使用过程中性能稳定，#为SSD存储芯片# 提供持久可靠的散热保障。
【硅微粉】：
改性后的硅微粉用于封装基板与高电压绝缘涂层。金戈新材对硅微粉改性已有10+年研究经验，目前已拥有具有先进国际化水平的生产设备，高效生产；具有快速反应的研发团队，可根据客户所用基材、产品指标、工艺特色等选择合适的偶联剂研发对应产品或推荐对标产品。
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【当下强推】50亿市值的#金戈新材，# 于众多千亿AI材料公司中”寻洼地”。
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