到 2028 年可能最高达到 40%。→ 剩下的 60% 将分配给移动端、PC、服务器、汽车等所有领域。
→ 新晶圆厂只占未来需求的很小一部分。
Never!
我预计这种情况在 2030 年以后还会持续一段时间。
HBM 在 DRAM 晶圆投入量与 bit 出货量中的占比
晶圆占比 2024 年 15%、2025 年 18%、2026F 22%、2027F 30%；bit 占比 2024 年 5%、2025 年 8%、2026F 9%、2027F 13%
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