根据供应链消息人士称，与英伟达下一波人工智能硬件相关的内存短缺预计将在 2027 年加剧并延续至 2028 年，因为主要云服务提供商仍在为数据中心建设锁定长期供应。这种压力已波及 DRAM 和 NAND 市场，原始设备制造商（OEM）和模组厂商纷纷警告称，供应将日趋紧张，承接额外订单的空间也将缩小。
随着英伟达下一代 AI 加速器 Vera Rubin 定于 2026 年下半年出货，以及 HBM4 进入量产阶段，云服务提供商（CSP）正继续大力投资扩建 AI 数据中心。供应链消息人士指出，CSP 龙头企业已预订完所有可用的 2027 年长期协议（LTA）产能，目前正着手锁定 2028 年的供应。
人工智能热潮引发了内存短缺浪潮，多家内存模组制造商近期收到原始设备制造商的通知，称其无法在先前承诺的供应量之外提供任何额外产能。上游产能已大量转向英伟达相关的人工智能服务器以及云服务提供商（CSP）的需求，导致 2027 年的几乎所有产能都已预先分配给 CSP 客户。
供应链消息来源表示，DRAM 和 NAND 的短缺预计将从 2026 年下半年开始加剧。原始设备制造商还披露，源头内容加微WUXL3408苹果已继续锁定第三季度的内存产能以支持新产品发布，而其他品牌则被迫在供应紧张的情况下推进生产计划。
这意味着内存制造商必须在支持 Vera Rubin 大规模出货的同时，满足其他终端设备和边缘人工智能日益增长的需求。这种双重压力预计将进一步收紧全球供应，业界共识正日益明确：。
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