我们认为科技资金将围绕半导体新材料、新技术（玻璃基板、金刚石散热等）和紧缺环节（陶瓷材料、被动元器件等）加速交易，与此同时二季报确定性高以及尚未充分交易涨价预期的品种，迎来再次布局的窗口。
1⃣半导体新材料：
兴福电子（电子级磷酸硫酸价格历史新高、红磷原料）；
新莱应材（光刻机、半导体零部件订单放量、涨价）；
立昂微（硅片涨价），有研硅（硅片涨价、刻蚀硅部件）；
隐藏内容
此处内容需要权限查看
会员免费查看
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
