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斜率之王-PCB投资的节奏与结构如何把握？20260620_导读
2026年06月22日 01:28
关键词
PCB AI 景气度 算力 大模型 投资机会 斜率之王 新材料 光模块 国产算力 贝塔 价值量 创新点 产能爬坡 核心标的 自由现金流 融资额 二季度 三季度 四季度
全文摘要
在四月中下旬至五月份，PCB（印制电路板）行业及其上游市场成为科技投资领域的新宠，展现出显著的增长潜力。讨论聚焦于行业整体展望、特定公司的投资价值以及AI、大模型和算力需求对PCB行业的推动力。市场预期新技术和创新点将进一步驱动PCB板块发展，同时，上游材料供应商也将受益于这些变化。讨论还涉及了通胀对PCB及原材料价格的影响，以及技术路线和市场策略在制定投资计划中的关键作用。整体而言，对话参与者对PCB行业的未来持乐观态度，同时也认识到潜在挑战与机遇并存。
章节速览
00:00 PCB行业投资机会与市场表现分析
分享了PCB行业自四月中下旬以来在A股市场中的亮眼表现，强调了其作为科技板块中的‘斜率之王’地位。讨论了AI主升浪的持续性、PCB板块优异表现的原因，以及上下游产业链的未来趋势。指出上游材料公司已取得显著涨幅，中游板子企业虽稍显弱势但仍有潜力，核心个股及产业链进展将由团队同事进一步汇报。
04:00 AI行业景气度与投资策略分析
对话深入探讨了AI行业的发展趋势与投资逻辑，强调了景气度为核心的投资策略，指出2026年前AI泡沫消化难度大，行业将持续快速发展。通过分析核心标的如PCB、电容等，以及景气信号明确的公司，指出二三季度应重点关注算力及相关产业链，长期聚焦真成长企业。会议旨在增强市场信心，鼓励投资者把握行业机遇。
10:51 PCB行业斜率增长与技术创新分析
对话深入探讨了PCB行业在2023年二三季度至四季度的斜率增长，指出PCB的价值量随层数和工艺难度提升而显著增加。从GB300到路边安全版本，PCB层数增长达六七倍，叠加工艺要求提高，行业斜率可能达到十倍。创新点包括高阶HDI、LPU/IPU相关产品、封装基板技术等，推动业绩大幅增长。核心PCB厂订单可见度极高，预计明年将处于满产状态，行业进入高增长阶段。
16:48 光与PCB产业底层逻辑及未来趋势分析
对话深入探讨了光与PCB产业在高速通信和极致互联需求推动下的底层逻辑，指出两者均源自芯片间高速互联的需求。光模块与PCB行业正经历产能扩张和投资高峰，预计未来增长强劲，尤其是光模块可能实现每年两到三倍的增长。PCB行业同样受益于互联需求提升，上游和中游企业正加大投资和采购力度，未来一年内产能将显著提升，带来行业性的增长机会。光产业链上游产品虽有涨价，但需关注业绩兑现情况，预计板块性机会将显现，现阶段上游表现更佳。
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