我们3月底开始提示力诺药包投资机会，上周我们线下调研力诺，玻璃基板趋势确定、且市场空间大&盈利高，具备体系化工艺壁垒，下游客户合作顺利，建议持续关注！
台积电加速推进CoPoS、玻璃基板产业趋势明确。CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技Visera厂房，其首条试产线已正式启动。据台湾电子时报，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。半导体先进封装领域方面，1）玻璃材料性质来看，玻璃基板热膨胀系数5-5ppm，翘曲降低50-70%，介电损耗低，大尺寸面板级封装成本长期优于硅中介层；2）产业落地来看，全球巨头统一押注，产业落地节奏清晰，台积电（CoPoS预计2026年为相关设备与材料商关键验证期、2027年进入试产，2028下半年正式量产）、英特尔（玻璃芯基板替代传统ABF有机载板、总投入10亿美元+）、英伟达（Rubin架构驱动台积电CoPoS）、三星（三星电机TGV玻璃基板研发等，投入11.5亿美元新建玻璃基板专属工厂）、AMD等均持续推进量产进程。
市场规模广阔、盈利能力极高。据JPR，我们测算2027年、2030年海外CPU+GPU出货量4000万片、16000万片，封装阶段玻璃基板渗透率分别为3%和50%，考虑TGV阶段良品率分别为50%、80%，2027年、2030年海外玻璃原片需求分别为240万片和10000万片，估算单片价格1500元和500元，玻璃原片市场规模分别为36亿和500亿。力诺在玻璃基板生产方面具备体系化工艺壁垒，和下游客户合作顺利，有望实现较大的市场份额。
力诺深耕30年硼硅玻璃窑炉，历史运维100+台各类硼硅窑炉，是国内硼硅窑炉存量规模最大的企业之一。玻璃基板采用压延出板技术路线。自主研发全氧、纯电等多类型硼硅玻璃窑炉，攻克中硼硅玻管制管国产化瓶颈，打破海外肖特、康宁长期垄断格局，现有130余项玻璃相关专利，参与二十余项国家及行业标准编制，旗下CNAS认证实验室可完成玻璃成分、热膨胀系数、平整度全维度精密检测，为新材料迭代提供数据支撑。6月1日，首条玻璃基板中试窑炉点火完成。
中硼硅模制瓶今年已经实现放量，RTU预计2027年放量，两者盈利能力很高，预计未来几年贡献较大利润弹性，基本盘耐热玻璃及药用玻璃稳健且持续修复，持续推荐！
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