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1、公司近期已明确以陶瓷类电子器件为核心，并将向产业链上下游布局。
2、#陶瓷管壳/基板等已向全球CSP巨头，头部光模块公司小批量供货。公司已完全建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设，包括光模块封装中的陶瓷材料流延、HTCC多层电路、金属玻璃封装等，AI芯片封装的ALN陶瓷、DPC三维封装。
25年陶瓷管壳类收入同比增长接近200%至千万级，同时正快速扩产3亿以上规模。随着后续客户拓展及放量，陶瓷管壳类收入有望快速增长。
3、#电容产品已不局限于传统高可靠MLCC，已推出硅电容、高容等产品。AI需求和先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求，但全球有效高端产能极度稀缺，海外龙头高端产线稼动率维持90%—95%+，高容料号价格自2026年初以来持续上行，且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。
客户已对接H等头部，MLCC产能计划从50亿只扩产3倍左右，且后续扩产已全部转向高容产品。
4、代理业务已进行战略调整，目标规模300%以上。
5、公司做为航天MLCC龙头，基本盘预计恢复至4亿，25x对应100亿；代理业务20亿以上目标下保守略涨价下4亿20x对应80亿。
陶瓷管壳/基板、高容/硅电容等新业务在目前市值中完全未体现，考虑后续产能接近中瓷电子，有明显上涨空间。
【ZX航空航天】公司近况已有重大变化，欢迎交流
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