#定增9.27亿切入电子布，胶粘龙头向AI核心基材升级
2026年6月26日 |天F国际
🔴 行业背景：2026年电子布进入超级周期，主流7628布价一年翻倍，高端Low-Dk布缺口超50%。AI服务器PCB层数激增至30层，单台用量暴增3-5倍，国产替代窗口打开。
🔴 核心事件：6月3日公告拟定增9.27亿元，其中3亿元投向年产2000吨电子级玻璃纤维布项目。目前设备采购已签约泰坦股份，尚待监管审核。
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