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专家 玻璃基板产业解读-芯片先进封装的材料革命20260628_导读
2026年06月29日 00:44
关键词
裂纹 激光 玻璃 金属化 良率 封装 散热 TGV PPT 设备 国产化 ABF 叠层 热膨胀 半导体 材料 成本 玻璃基板 台积电 科沃斯
全文摘要
玻璃基板技术在半导体封装行业中的应用日益广泛，尤其在应对裂纹问题、推动激光通孔技术进步及促进国内外厂商技术创新方面展现出显著价值。业内正积极研发减少裂纹产生的方法，关注铜与玻璃间膨胀差异对产品稳定性的影响。国产设备与材料在玻璃基板产业链中取得进展，特别是在电镀环节，但面临技术成熟度与市场接受度的挑战。玻璃基板在AI芯片封装中的应用前景被看好，不同终端客户对成本的敏感度各异，预示着其在特定芯片领域有望实现量产。整体而言，玻璃基板技术的重要性不容忽视，其在解决现有挑战与开拓未来市场方面展现出巨大潜力。
章节速览
00:00 玻璃材料裂纹控制与散热技术进展
讨论了玻璃材料在加工过程中边缘裂纹的挑战及激光改性技术的应用，指出通过材料匹配和结构设计可有效减少裂纹风险。同时，针对热管理问题，介绍了外设散热和微流道结构两种主流解决方案，表明行业正积极研发创新技术以克服复合材料加工难点。
04:07 产业链环节卡点与良率分析
对话深入探讨了产业链中TGV成孔和金属化等关键环节的卡点，指出PPT设备和表面分层布线是主要挑战。国外企业如英特尔在良率上领先，而国内厂商正努力提升，目标良率设定在30%至40%之间。整体行业良率尚在提升中，与海外存在差距，但国内正通过设备国产化等措施追赶。
10:53 技术路线对比与量产节奏解析
对话深入探讨了主流技术路线的核心差异及其影响落地节奏的因素，指出PPT技术因粘附力和生意比优势被头部厂商青睐。尽管技术方向趋于一致，材料选择和地缘政治影响导致细微差异，如AB膜层依赖日本材料，国产替代正在开发中，影响产品迭代速度。
14:27 国内原片玻璃厂商发展现状与未来展望
国内原片玻璃厂商正逐步开发适用于TTP工艺的玻璃材料，但目前仍面临可加工性等技术挑战，且市场主要由进口玻璃主导。尽管如此，部分国产品牌已在特殊应用领域取得进展，未来有望实现批量生产和性能超越，逐步替代进口产品。
18:52 国产玻璃基板产业链发展与量产时间探讨
对话讨论了国产玻璃基板在材料开发、成本优势及行业量产时间线。提及中建材、凯盛等早期关注并开发的原材料厂商，以及深圳举证科技等设备厂商。预计2027-2028年进入量产，台积电主导工艺开发，中国大陆厂商预计2029年实现产品化。
25:26 电镀行业与玻璃基板技术竞争分析
对话讨论了电镀设备在电视和增程应用中的价值量占比，指出电镀设备在不同应用中的占比差异较大。提及了国内电镀设备厂商的情况，如苏州和深圳的小型厂商，以及东威科技的产品市占率情况。随后，对话转向玻璃基板技术领域，分析了面板厂商与IC白板厂商在该领域的竞争优势，指出资金实力和技术积累是关键因素。最后，对话提到了国内电镀液厂商的研发进展，包括自研电镀液和与供应厂商合作开发专用电路元件的情况，天成等厂商在电镀液领域有一定代表性。
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