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玻璃基板系列20260628_导读
2026年06月30日 00:33
关键词
玻璃基板 康宁 光桥 封装 CPU 良率 TGV 渗透率 电镀 PVD 激光打孔 填铜 增层 有机基板 算力芯片 光模块 设备 工艺 制程 原材料
全文摘要
本次会议集中讨论了玻璃基板领域的最新技术进展、市场走向、加工工艺、材料选择及未来挑战。重点分析了康宁玻璃桥技术，探讨其在CPU封装替代传统FAU材料的应用潜力及技术差异。会议亦涉及玻璃基板加工难题、工艺技术、设备需求、原材料及封装技术如光桥和ABF膜的应用。专家指出，加工技术是当前主要瓶颈，同时展望了电镀技术与ALD工艺的未来应用前景。参会者关注产能规划、成本控制及国产化进程，专家提供了见解和预测。
章节速览
00:00 康宁玻璃桥技术解析及其与玻璃基板的区别
康宁发布的新型玻璃桥产品，旨在替代传统FAU，适用于下一代CPU封装，通过芯片波导传输光信号，实现高度定制化连接。不同于传统光模块或FAU，玻璃桥是新型连接点，与CPU架构高度捆绑。而玻璃基板则涉及芯片封装的整体技术，二者在工艺和技术能力上存在显著差异，尽管均属于玻璃材料的应用。
05:09 康宁玻璃桥技术与原材料分析
讨论了康宁玻璃桥技术的架构、定位精度要求及原材料特性。指出康宁玻璃桥需高精度加工，原材料配方有独特性，但行业内多家厂商有类似方案。玻璃基板工艺区别不大，关键参数相似，但表面缺陷处理存在物理性差异。
09:55 玻璃基板良率提升与行业渗透率预测
讨论了玻璃基板在TGV制程上的良率提升路径，预计2028年头部企业良率可能达到30%。分析了玻璃基板在更大尺寸算力芯片封装中的应用，指出其不仅替代有机基板，还将带来新的设计增量。预测1.6T光模块和CPU共封装技术的发展将增加对玻璃基板的需求。
14:10 光模块与玻璃基板制造技术探讨
对话围绕光模块、激光打孔、电镀填充、PVD与ALD技术及玻璃基板增层制造展开，讨论了国内厂商在这些领域的技术水平、设备依赖进口现状、工艺难点及成本压力，同时提及了行业内外对替代方案的探索与应用进展。
20:53 增程技术与ABF膜国产化探讨
对话围绕增程技术和ABF膜的国产化进程展开，提到京东方等企业在此领域的进展，同时指出国内在ABF膜材料开发上虽有多家公司参与，但与日本相比仍存差距。讨论了当前玻璃载板的高昂价格及未来成本可能受良率、工艺等因素影响的不确定性，最后提到中证新材等供应商正尝试开发相关模块。
25:14 玻璃板药水开发与市场供应商分析
讨论了玻璃板测试液和电镀液的开发情况，涉及厂商自主开发know-how与市场供应商提供的专业产品对比，重点分析了天成等代表性厂商在电镀液市场的地位及产品特性。
28:30 玻璃基板产业瓶颈与工艺开发挑战
对话围绕玻璃基板产业的瓶颈展开，指出加工环节尤其是工艺开发是最大难题。提及新厂商扩产周期长，需一至两年完成设备采购、工艺调试及量产准备。强调工艺know-how的重要性，指出即便设备到位，工艺开发仍需长时间积累与调试，非短期内可完成。
33:28 探讨芯片组装与新工艺发展趋势
对话围绕芯片组装行业的新工艺和利润情况展开，提到高端芯片组装的高毛利定价策略，以及解决电镀良率问题的甜筒工艺。讨论了ALD工艺替代PVD的可行性，指出其成本更高但更均匀，且国内厂商正在尝试提升。提及目前业内仍以电镀技术为主，且甜筒工艺尚未量产。
37:58 京东方产能规划与化学电镀方案探讨
对话围绕京东方的产能规划及化学电镀方案展开，未透露具体产能数字，强调规划灵活性。化学电镀方案被讨论为可能替代PPT技术，因其成本效益和可控性，但结合力问题待解。日本在材料科学方面领先，传统电镀仍需后续处理，化学电镀可能简化流程。
问答回顾
发言人 问：康宁发布的玻璃桥具体实现了哪些技术突破，以及它对传统技术路线的颠覆是怎样的？
发言人 答：康宁最近发布的玻璃桥产品平台主要是为了替代现有FAU下一代面向CPU封装的新型FAU形态。这个新产品与CPU关联供风的芯片高度捆绑，服务于早期博通等公司开发的CPU架构，通过芯片波导将光信号传输出去。传统薄模块或FAU在这种新型架构中无法匹配，需要独立开发。康宁的玻璃桥实际上就是匹配下一代CPU的新型FAU连接线。
发言人 问：玻璃桥是否只是替代了现有的FAU，还是还有其他需求？
发言人 答：是的，玻璃桥主要替代了现有的FAU，但EFAU（可能是错误表述，应为FAU）仍会存在并继续有市场需求。此外，SAUDSAU也是当前架构上产生的另一种产品形态。
发言人 问：玻璃桥与玻璃基板之间的关系是什么？
发言人 答：玻璃桥和玻璃基板是两个不同的产品，它们之间没有特别的关联。玻璃桥是一种高度定制化的光桥连接点，而玻璃基板则是整个芯片封装的关键产品，两者所需的工艺和技术能力点并不相同。
发言人 问：康宁玻璃桥的原材料与传统玻璃基板是否有差异？
发言人 答：康宁玻璃桥使用的原材料可能与传统玻璃基板有所不同，因为制作光波导时需要掺杂特定离子（如银离子）以实现变化，而封装用玻璃则通常采用硼硅玻璃。尽管两者都使用了类似原材料，但具体配方和用途存在差异。
发言人 问：康宁玻璃桥的玻璃材料配方和其他厂商有何区别？
发言人 答：对于康宁玻璃桥的具体配方细节并不清楚，因为对玻璃原材料了解有限。但不同厂商如OFS、英特尔以及日本的一些厂商也有各自的方案，它们针对光波导和封装用玻璃会有不同的配方设计，特别是在折射率和损耗等关键参数上有所区别。
发言人 问：目前康宁和肖特等公司在玻璃基板工艺上是否存在较大差异？
发言人 答：目前康宁和肖特等公司在玻璃原片的工艺上差异不大，尤其是封装用玻璃，市面上售卖的产品组分基本互相对标，关键性能参数如折射率、PKDF及模量等相差并不明显。主要的差异可能更多体现在产品设计和电性能导向上，而非原材料本身。
发言人 问：现在高硼硅玻璃在TGV制程上的良率提升路径是怎样的？预计2028年整个行业的良率能到30%吗？高朋这块玻璃对于后续良率提升的主要阻碍是什么？以及预计2028年替代改版的渗透率有多大？
发言人 答：高硼硅玻璃目前在TGV制程上的关键在于工艺优化，尤其是金属化和表面层布线工艺。未来两三年，通过这些能力的提升，有可能实现2028年整个行业玻璃基板良率达到30%的目标，头部企业如美国的英特尔等可能率先达到这一水平。高朋玻璃的后续良率提升主要依赖于TGV制程的优化。2028年能否达到30%的良率尚难以给出确切预测，因为涉及到玻璃基板处理的3D芯片封装与现有有机载板封装的巨大差异，这不仅关乎现有能力提升，还可能带来新的、更激进的设计和更大的三芯片设计，从而带来增量需求。
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