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AI PCB材料升级CCL采购看供需

1. 行业核心变化：AI 算力驱动CCL 全产业链涨价，供需结构逆转原材料价格已涨3-4 轮，整体涨幅40%-50%：2026 年开年以来，上游铜箔、玻纤布、高端树脂等产能向高端转移，导致低端产能受挤压、

高端产能未释放，形成供需缺口。

CCL 价格同步跟涨4-5 轮，涨幅50%-60%：下游CCL 厂商在原材料涨价及AI 需求拉动下，实现价格传导，目前涨幅高于原材料涨幅，利润空间扩大。

市场的话语权从买方市场切换至卖方市场：2025 年上半年之前为买方市场，CCL 库存超2 个月，下游压价能力极强；当前CCL 库存降至半个月以内，PCB 厂拿货困难，涨价发文1 周内即可落地。

2. 上游原材料供需瓶颈拆解（紧缺程度排序）

玻纤布（最紧缺）：7628 型号价格从3 元+/平方米翻倍至7 元+/平方米。主要厂商中国巨石转产高端玻纤布导致低端供给收缩，新高端窑炉及设备（日本丰田丝机）交货周期12-18 个月，扩产周期约2 年，

良率下降20%-30%。

铜箔（低轮廓HVLP 紧俏）：1P 普通铜箔加工费从10-15 元/公斤涨至20-30 元/公斤（涨幅80%-90%）；高端HVLP 加工费涨约60%-70%。低轮廓铜箔月产量仅300-400 吨（头部企业德福、铜冠），远不满足需求。日本三井表面处理设备被头部企业锁定5 万吨产能，新订设备需8 个月-1.5 年，扩产至投产需2 年。

高端树脂（PPO/碳氢/PTFE）：东材PPO 年产量仅100-200 吨，圣泉量更少，扩产需到2026 年底或2027 年上半年才能完成。国内中财、

盛财等虽通过验证但尚未放量。

3. 不同等级CCL 涨价持续性预判低端（FR-4 及M6 以下）：产能调整预计2026 年底缓解，届时价格压力有望减轻。

高端（M8/M9 及以上）：需新建厂房及采购高端设备，涨价趋势至少维持至2027 年中。核心材料（低轮廓铜箔、PTFE、碳氢等）供给瓶颈持续更久。

4. 技术路线升级与国产替代进展M9/M10 方案：生益科技主导，用PTFE 替代Q 布方案。方案一：PTFE替代50% Q 布；方案二：全PTFE 正胶背板。目前主流仍用Q 布（技术成熟、成本较低），PTFE/碳氢方案成品率仅60%-70%，成本更高。

HVLP 铜箔代际：国内1-3 代HVLP（九江德福）已全部量产；4 代HVLP

（铜冠已可量产，德福验证接近尾声），预计2026 下半年放量；5 代仍由日本三井、古河主导，国内尚未量产。

设备国产替代：泰金新能、宏田股份的国产表面处理设备已批量供货，

良率较三井设备低5-8 个百分点（三井良率65%-70%，国产约60%），

但订单已爆满。

5. 盈利弹性与竞争格局CCL 毛利率提升30%-40%：原材料涨幅（40%-50%）低于CCL 涨幅

（50%-60%），高端CCL 毛利率显著高于此前低端亏损状态。

头部厂商率先受益：生益科技、金安国纪等已提前布局高端验证的厂商将吃掉第一波红利；新进入小厂因验证周期长达1.5-2 年，可能错

过窗口期。

扩产达产需1.5-2 年：预计2027 年底至2028 年初产能释放前，涨价周期将持续。

6. 需重点跟踪的关键变量上游原料放量信号：日本高端树脂（如萨米特）及国内东材、圣泉的产量是否提升；若放量，CCL 价格可能停止上涨甚至小幅回调。

设备交货节奏：日本三井、丰田设备以及国产泰金、宏田的订单交付情况。

下游AI 资本开支节奏：英伟达等客户对生益科技PTFE 方案的推进进度。

问答整理

1请介绍一下今年以来CCL 行业发生的主要变化，涨价是由需求拉动还是供给约束更明显？

从今年开年到现在，原材料价格上浮，CCL 价格也随之上涨。原材料包括树脂、溶剂、玻璃布、铜箔等，因为AI 行业增长，各厂家将产能从低端转向高端以追求毛利率，导致低端产能挤压、高端产能未释放，形成供应紧张。玻璃布已出现白热化状态。原材料涨幅约40%~50%，

CCL 涨幅约50%~60%，驱动因素包括AI 需求、消费拉动及原材料供需不平衡。

2涨价是集中在M6 以上高频高速CCL 还是普通FR-4 也同步涨？传导逻辑和涨幅如何？

普通FR-4 也受上游涨价影响，如7628 玻纤布从三块多涨到七块多，

铜箔加工费从十几元涨到二十几元。M6 及以上级别CCL 因AI 需求涨幅达50%~60%。高端材料如低轮廓铜箔因产量不足（国内头部企业月产仅三四百吨）导致价格上涨；高端树脂如PPO、碳氢、PTFE 因缺乏扩产而供不应求。低端和高端产品均因供需关系涨价。

3铜箔、电子布、树脂中哪个环节最紧张？

目前最紧缺的是玻璃布。中国巨石等企业转产高端玻璃布，但良率下降20%~30%，且高端机器从日本丰田订购需12~18 个月，建新窑炉需两年左右，导致有钱也买不到货。

4除了玻璃布，铜箔和树脂等其他材料供应紧张情况如何？

铜箔方面，高端表面处理设备（如日本三井）订货周期8 个月至一年半，已被头部企业锁定，国内设备如泰金新能、宏田在试用，但良率低5~8 个点。高端树脂如PPO、碳氢等虽通过认证但量产尚未释放，

预计到年底或明年上半年才能转产。玻璃布、铜箔、高端树脂均紧缺。

5在上游涨价背景下，CCL 厂商向下游传导价格的能力和议价权变化如何？

2025 年上半年之前是买方市场，涨价难以传导；今年转变成卖方市场，CCL 厂商库存从两个月降至半个月甚至更短，PCB 厂采购困难，

因此涨价传导速度快，本周发文涨价下周即可落实。PCB 向下游传导接受度也较好。

6当前扩产节奏下，供不应求状态预计持续到何时？

树脂类材料扩产需一年左右；铜箔需购入日本三井设备，从交货到投产约两年；玻纤布需建窑炉并购买日本丰田丝机，交付周期一年以上，

整体扩产需一年半到两年才能释放产量，期间价格将持续上涨。

7未来涨价节奏和空间如何演绎？

M6 以下级别CCL 用的低端材料产能调整有望在今年年底缓解；高端材料如M8、M9 所需的PPO、碳氢、低轮廓铜箔等需新建厂房和高端设备，预计涨价趋势持续到明年年中。

8下一代CCL 平台中PTFE、氮金、Q 布等替代方案的演进路径如何？

在M9 或M10 上，主要有两种方案：一是用PTFE 替代Q 布约50%，二是全部用PTFE 正胶背板。目前主流仍用Q 布，因为技术成熟。高端方案如碳氢或PPO 因成品率低（60%~70%）、成本高，尚未放量。未来若PTFE 或碳氢大规模生产，成本下降后可能成为主流，英伟达正推动生益科技在此方向发力。

9涨价对高端和低端CCL 厂商的影响有何不同？

原材料涨幅40%~50%，而CCL 涨幅50%~60%，因此CCL 毛利率反而提升，利润上扬，而非因原材料涨价而降低。

10国内铜箔1~3 代HVLP 量产情况如何？第四代和第五代进展？

九江德福1~3 代已全部量产，第四代验证快结束；铜冠1~4 代已可量产。到今年下半年，两家企业可提升产能。

11第五代铜箔进展情况？

国内尚未量产第五代，仍在客户验证阶段；日本三井、古河有量产产品。

Q12：第五代铜箔下游应用及量产时间点？

A：第五代铜箔用于M10 或更高端的高频高速CCL，以及光模块。国内量产时间尚未明确。 13国内CCL 龙头在Q 布方面有两个不同方案，请详细说明。 由于Q 布价格高，厂商尝试不同方案。例如在M10 压合时，加入含PTFE 特种树脂的半固化片以增强频率衰减，因普通碳氢或PPO 已无法满足极限频率要求。通过物理压合含PTFE 的半固化片，兼顾成本和性能。 14CCL 扩产设备的主要瓶颈及国产替代情况？ 主要设备是上胶机和压合设备。普通压机可用于M6~M8，但M9、M10需高温压机（300 多度）。国内已有企业可生产高温压机，但多数CCL厂倾向采购日本北川等设备，国产也可替代。 15高温压机是否存在瓶颈？ 国内已能生产高温压机，但多数厂家仍倾向日本设备。国产设备可替代。 十六国内厂商对国产表面处理设备的接受度如何？锂电铜箔转产电子电路铜箔的难度？ 泰金新能和宏田股份的表面处理设备技术成熟，已批量供货，铜冠、 德福在试用，效果良好，但良率比日本三井设备低5~8 个百分点。由于三井设备被头部企业锁定，国内中小厂转向国产设备，导致订单爆满。锂电铜箔转产高端HVLP 或RTF 铜箔时，表面处理设备和生箔机有所差别，需调整工艺和设备。 17AI 驱动周期结束后对CCL 厂商的影响？ 预计AI 部署需3~5 年，CCL 厂商提前扩产，业绩将翻番。高端产品毛利率高，转向M6 以上的厂商毛利率可提升30%~40%。产能扩大和毛利率提升是主要影响。 18竞争格局是否会更加集中？中小厂是否面临价格无法传导的问题？ 中小企业验证周期长（一年半到两年），可能错过黄金期。大厂如生益科技、金安国纪已提前布局，将享受第一波红利。小厂若验证未完成，难以进入市场。 十九 低端铜箔（RTF、HTE）是否受HVLP 涨价影响？涨幅如何？ 低端铜箔加工费原为十四五至十六元每公斤，现已涨至二三十元，涨幅约80%~90%。高端HVLP 铜箔涨幅约60%~70%。 20三井金属二季度末的涨价情况？ 三井等日企涨价频率低于国内，但一次涨幅较高（如一次涨30%）。 日企扩产保守，涨价呈线性，而国内涨价跳跃式。国内涨价频率更高。 21国内涨价幅度是否会超过日本？ 涨价幅度不一定，但国内涨价频率可能更高。 22CCL 环节需要跟踪哪些关键变量和指标？ 应关注上游铜箔、玻璃布、高端树脂等材料的供需情况，特别是日本高端树脂企业（如萨米特）以及国内企业的量是否放量。若上游放量， CCL 价格可能停止上涨或小幅下调。跟踪上游原材料价格可较好地把握CCL 价格走势。

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