（一）行业外部环境：美国制裁、晶圆制造与流片渠道
1. 高端算力 / 先进制程芯片仍受美国制约，CT 测试设备难以直接回国，需封装后才可返回；部分高算力产品直接被限制生产。
2. 国内晶圆制造产能（中芯国际、华虹）逐步放量，未来制裁存在放松可能。
3. 流片环节：三星管控较台积电宽松，公司不直接参与流片，仅接收客户送来的芯片进行测试。
（二）竞争格局：行业分化、价格策略、第三方测试趋势
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