📄SK 海力士已经向核心合作厂商披露中长期产能规划，计划在 2030 至 2031 年将 DRAM 晶圆产能扩充至现有产能的两倍。
⏳这套中长期扩产方案在黄仁勋于台北电脑展 SK 海力士晶圆上写下 “请增产” 之前就已经敲定落地。
📅自本月 5 日起，SK 海力士采购部门、龙仁半导体园区相关负责人陆续向上下游合作厂商同步 2030 年以晶圆投产为基准的扩产细则。
📌现有 DRAM 晶圆月产能约 55 万片（其中无锡工厂产能 20 万片），规划在 2030 年提升至 100 万片每月，新增产能集中布局在龙仁半导体园区。
🏭SK 海力士把龙仁一期厂区拆分为六个洁净车间，从 2027 年 2 月起陆续向首个洁净车间迁入生产设备，设备调试完成后每六个月落地一个新洁净车间，单个车间月新增产能 6 万片。
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