#PCB上游近期核心避开博弈板块，拥抱确定性放量&技术升级，同时继续关注生益科技产业链
1?铜箔：优先看好扩产进展较快（锁定2027三船产能，领先扩产和放量），客户放量进展较快、载体箔（SN下单）+HVLP多布局的【德福科技】（预计Q3结构生益、TG、SX三分天下）。第一目标1500e，调整即机会。
2?树脂：PPO头部供应已出现明确的供需缺口，看好确定性涨价和确定性订单的【圣泉集团】（单月订单560t，实际供应能力150t）、【东材科技】，目标1000e，其他关注呈和科技、同宇新材、中化国际。
3?添加剂：成为技术升级最大黑马方向，关注Q3化学法硅微粉涨价的可能性，关注TG和生益供应结构变化，继续看好【凌玮科技】、【联瑞新材】，调整即机会，看好全年表现不博弈。
4?PCB棒材：按照0.5g对应钻针1只来看，行业存在较大供需缺口，关注进展较快的【厦门钨业】。
核心继续关注【远东股份】，Q1光纤业绩展露头脚，预计Q2进一步表现，同时关注与海外客户AIDC业务进展的确定性。
核心继续【江海股份】，6月环比5月AIDC出货量有望增长2倍，7月预计将会新一轮涨价，关注Q3海外大厂订单进展。同时关注【王子新材】SST薄膜电容进展。
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