#基板切⼊AI散热赛道，研发打样稳步推进。公司聚焦陶瓷印制电路板研发，⽬前正在研发可⽤于AI领域的陶瓷基板，该产品旨在解决⾼功率芯⽚散热痛点，⽬前处于研发打样阶段，若后续顺利通过验证并实现量产，有望为公司打开⾼附加值增量空间。
#传统主业向⾼端算⼒板升级，定增扩产夯实技术底座。公司在HDI领域具备⼗余年技术积累，⽬前服务器PCB产品已覆盖6-8阶HDI。为把握AI产业红利，公司正推进定增项⽬，计划在智恩电⼦建成10万㎡/年的⾼端服务器⽤PCB产能，进⼀步提升⾼多层、⾼阶HDI的制造能⼒。
#积极优化产品结构，静待经营效益改善。⾯对前期经营压⼒，公司正通过拓展⾼端定位订单、逐步剥离低附加值业务来改善盈利结构。伴随陶瓷基板业务及⾼端服务器PCB产线的逐步落地，公司综合⽑利率有望企稳回升，建议关注其⾼端产能释放节奏及海外客⼾导⼊进展。
风险提示：研发进度不及预期
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