路透社报道，中国正对磷化铟（InP）实施出口管制。这不是一个孤立事件——从锗、镓、石墨到稀土，再到磷化铟，管制边界正在向AI硬件最底层的原材料环节系统性延伸。AI军备竞赛从算力层、光互联层，已经打到原材料层了。
① 磷化铟（InP）——AI数据中心高速光互联直接卡脖子材料
InP是800G/1.6T硅光模块的核心衬底，数据中心光互联的增速已经超出硅光芯片产能的释放节奏，InP衬底供给本身就偏紧；叠加管制预期，将系统性推升备货需求与价格预期。光模块产业链中材料端的弹性，当前定价远不充分——中际旭创、新易盛、源杰科技等整链受益；InP衬底环节国内布局稀缺，建议持续跟踪。
② 六氟化钨（WF₆）——先进制程CVD沉积不可替代的工艺气体
WF₆是7nm以下节点钨栓塞（W-plug）沉积的核心前驱体，台积电、三星、英特尔先进制程每片晶圆都要消耗。中国已是WF₆主要生产国，一旦管制范围扩大，全球先进制程产能将直接承压。
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