📝中国已放行一批受出口管制的磷化铟（InP）衬底新货源。继 2025 年首批放行后，2026 年第一批货于 5 月底完成发货，从而缓解了光通信市场的产能瓶颈。包括联亚光电（VPEC）和环球晶圆（GCS）在内的台湾化合物半导体供应商预计将在 2026 年下半年受益。
📝中国于 2025 年 2 月开始限制衬底出口，阻止美国 InP 衬底生产商 AXT 从其中国生产基地发货。InP 衬底市场长期以来由 AXT 和日本住友（Sumitomo）主导，但随着光通信在高速数据中心传输中扮演日益关键的角色，InP 材料的获取受限已成为化合物半导体供应链中最大的产能制约因素。
📝业界消息称，中国对磷化铟（InP）衬底出口采取 “闭环管理” 模式，要求外延、代工及终端客户合作伙伴提供产量与需求证明，经审核后方可批准出口量。约在 2026 年 5 月初，部分行业参与者反映收到中国当局要求补充文件的通知，据此判断出口限制终于有望放宽。
📝该管控措施曾对全球 AI 数据中心建设构成严重威胁。据供应链消息人士透露，中国在 2025 年 8 月批准 8000 片 InP 衬底出口后，于 2026 年 5 月底再次允许 4000 片衬底出货。这些衬底将先由 VPEC 等上游供应商进行外延工艺，再交付化合物半导体制造商进行晶圆制造。
📝GCS 董事长黄大伦表示，公司位于美国的 4 英寸晶圆厂目前月产能为 4500 片晶圆，年产能约 5 万片。由于磷化铟衬底供应受限，此前该产能大部分用于射频元件，仅四分之一分配给光电子领域。
📝随着磷化铟短缺问题暂时缓解，黄大伦预计出货量将在 2026 年 7 月至 8 月逐步恢复。他表示，公司自有光电子产品营收将在 2026 年下半年增长，支撑全年营收与利润表现。
📝目前光电子产品约占 GCS 营收结构的 70%，射频元件占 30%。公司表示计划进一步扩大光电子产能以提升盈利能力。
📝鉴于光通信市场将在 2027 至 2028 年迎来爆发式增长，黄大伦预测到 2028 年光电探测器产品年需求将超过 4 万片晶圆。据称 GCS 在光电探测器市场占据 70% 份额，其中 100G 光电探测器为主力产品，200G 光电探测器产能正逐步提升。
📝在激光器方面，GCS 已开发出 70mW 和 100mW 连续波激光产品。但由于激光认证周期长且技术门槛高，该公司计划投资威威半导体在台湾建立激光产能，预计 2026 年底完成认证，2027 年逐步放量，目标月产能达 1000 片晶圆。
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