友达光电被认定为台积电下一代 CoWoS 玻璃基板技术的核心合作公司，该基板能够改善芯片翘曲、散热管理、信号传输、供电四大核心痛点。
玻璃基板多项关键指标实现显著优化，仍需开展更多验证测试：
芯片封装翘曲指标改善16%，有效抑制封装形变问题
有效热膨胀系数降低19%
材料有效模量提升31%
电源完整性层面，电阻值降低27%，电感值降低42%
名词释义：
CoPoS：基板上芯片面板封装
CoWoS：晶圆上芯片基板封装
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