英特尔自研产品现阶段缺陷密度约 0.5，良率达到 40%；公司目标是在明年一季度将缺陷密度降至 0.1-0.2 区间。
客户沟通进度持续向好，应用材料、科磊设备厂商已配套完成相关技术支撑，预计 2025 年四季度推出 0.9 版本配套方案，助力加速产线落地。
14A 0.5 版本工艺开发周期规划在 2028 至 2029 年，时间节奏与台积电大致持平；作为整合器件制造厂商，英特尔计划 2027 年完成内部测试芯片流片，提前搭建工艺验证平台，为后续大规模客户导入做好准备。
先进制程资本开支缺口客观存在，英特尔管理层表示董事会对业务前景信心较此前提升，但公司仍需要验证增量资本投入能够转化为客户订单、出货规模与利润率修复。
现阶段公司经营优先级排序：客户订单规模＞利润率，晶圆代工业务板块尤为突出，只有规模与客户认可度达标，利润修复才具备基础条件。
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