🥇#产业前置催化：内部产线攻坚超预期-陶瓷PCB迎来试样转小批量关键窗口
据我们研究，公司近期内部出现显著积极变化，陶瓷PCB相关业务推进节奏全面提速。公司基本完成全流程产线打通、核心配套设备批量导入、配套工艺研发迭代。各项技术指标验证取得实质性突破，行业0到1落地节点临近。
产品已开展多轮客户送样测试，逐步走向试样转小批量的过渡阶段；AI高功耗GPU客户需求具备较强刚性，若验证整体顺利，月度出货规模有望逐步改善，订单增长具备较强潜在确定性。
🥈#行业核心逻辑：高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾
GPU性能与传输速率持续升级，散热演化成芯片功耗、走线发热、板材耐热三重难题。Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W，Feynman功耗处于行业极高水准，热量持续下传基板；GPU周边高速走线集聚积热，叠加PCB层数抬升，设备满载板温超120℃，热胀冷缩极易引发板材分层爆板。传统散热方案大多仅优化局部散热，难以根治内层积热隐患。我们认为内嵌陶瓷基板是产业优选方向，落地节奏对Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
🎯#行业深度变革与估值重塑：重构ODM产业格局-打开成长空间
内嵌式陶瓷散热方案落地将推动服务器硬件迎来产业变革，优化下游整机ODM产品设计逻辑与供应链采购格局。我们认为陶瓷散热新工艺打破原有高阶HDI的估值边界，全新的技术赋能之下，科翔股份有望迎来价值重估，具备千亿市值的成长空间。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎
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