玻璃基板商业化持续加速！
➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。
➠三星：玻璃基板对接苹果等客户，预计27H2实现大规模量产。
➠Intel：引入TGV玻璃芯缓解EMIB方案翘曲，年初已展出样品，预计28-30年大规模量产。
➠台积电：采用310*310mm玻璃作为CoPoS工艺临时载板，预计26年底搭建试产线，28年实现量产，远期亦有望将TGV引入最终产品。
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