应用领域（杜邦口径）：
存储：pi膜，8层堆叠HBM3为36-45克/颗，12层堆叠HBM3E为50-65克/颗，16层堆叠HBM4为65-78克/颗
光模块，pi膜，400G为1.5-1.8克/只，800G为2-3克/只，1.6T为4-5克/只（需叠加15%-20%损耗）
ai服务器：单台AI服务器机柜MPI用量约200克
高端缺口极大，海外巨头不扩产。瑞华泰2025年底嘉兴1600吨项目中5条PI薄膜生产线已全面投产（含1条1600mm幅宽自主工艺化学法生产线），产线可做调整适配电子级高端要求。
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
