台积电布局技术为 CoPoS（基板上面板芯片封装），面板尺寸规格 310×310 毫米；三星布局技术为 FO-PLP（扇出型面板级封装），面板尺寸规格 415×510 毫米。
CoPoS 技术应用场景面向 AI 芯片、高性能计算芯片；FO-PLP 技术初期用于移动应用处理器、电源管理芯片，后续拓展至高性能计算、AI 领域。
技术发展路线：台积电 2026 年搭建试产产线，同步开展双路线供应商评估，计划 2028 年实现大规模量产；三星对应技术现已进入量产阶段。
研发生产基地：台积电 CoPoS 项目落地嘉义龙潭厂区；三星 FO-PLP 项目布局天安、温阳厂区。
封装自动化与键合环节核心设备供应商：日本 DISCO、Lintec、Nitto、Yamada、Tazmo、SEMES、Hanwha Semitech，中国古登、Mirle。
镀膜、清洗环节核心设备供应商：美国应用材料，日本东京电子、Screen，中国芯源微、GPTC。
对位、精密设备环节核心供应商：荷兰 ASML、日本佳能。
检测、自动光学检测环节核心设备供应商：美国 KLA，中国优泰克、VisEra、GPM，韩国 GigaVis。
台积电正在推进自身 CoPoS 技术布局，试产产线已经搭建完成，现阶段同步评估全球及中国台湾地区的设备供应商。
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
