（1）# 台玻董事长谈扩产，订单能见度已到 27h1
台玻高阶电子布今年出货至少涨 40%，是未来 3-5 年最大成长动能，订单能见度已到 27h1。今年会再投超20亿新台币，在桃园、彰化扩建熔炉与产线，全部做Low DK低介电布，专供AI服务器、高阶PCB、先进封装载板使用。
【翻译】核心圈还要投 20 亿新台币，电子布是核心材料，被替代概率低
（2）hvlp4 铜箔缺口放大
①1 万张CCL板子需要 6 吨铜箔，NV+谷歌+AWS当前需求M8是150 万张、高峰要250万张（估计值），叠加Meta和AMD，合计需要1800吨/月HVLP4铜箔，供给到年底有望1300吨/月，有缺口，上半年涨价1次，下半年有望继续涨价。
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