由于博通的1.6T交换机芯片产能不给力，部分CSP（云服务提供商）厂商已经紧急将原定部署1.6T的方案改回了800G。2027年800G光模块的需求量仍将占据主导地位，1.6T的放量速度将慢于此前预期。
2024年年初，业内预计2027年800G和1.6T光模块合计需求约1.6亿颗芯片，现在这个数字已经上修至约2亿颗。其中，近1.5亿颗将用于800G光模块，剩下的才留给1.6T。
800G对应100G EML，1.6T对应200G EML。
划重点：
1⃣索尔思200G EML在Meta和Oracle的认证已基本没有障碍，Google和NV的认证预计Q3末Q4初出结果
2⃣索尔思被要求Q3给NV送样400mw CW光源
3⃣12亿美元的capex主要流向设备环节，MOCVD设备目前常州基地已有4至5台投入量产，台湾基地约有13至15台。公司计划在2027年2月前，为常州增加17台，台湾未来也将陆续增加十几台。MOCVD外延环节现有团队已经不足，公司已从外部引进了一整个成熟的MOCVD团队
4⃣验厂进度：Coherent成都验厂5月底已完成，AWS验厂从5月推迟至6月中旬，NV和Google预计Q3/Q4验厂，明年北美大CSP基本全部准入完毕
5⃣产能进度：成都新厂房已于2026年5月底投产，盐城COB产线规划在2026年第三、四季度投产，泰国预计在2026年底或2027年初投产。盐城工厂负责前道的COB工序，然后产品送到泰国工厂完成最终封装，再出货至北美市场。从目前的导入情况看，后期的产能问题预计不大，业务重心已从获取订单转向确保交付。
结论：按照产能规划测算，若27年实现10亿只EML+3500万只光模块，按27年30xPE仍有一倍以上空间，目标市值1we，长期看仍有至少一倍空间！！！强call！！
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