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1.玻璃基板:台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段,2026-2030年有望量产,制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线三大核心工序

2.电容: 铝电容大厂尼吉康全线涨价

3. PCB: Q3业绩有望高增,厂商正积极与客户进行价格谈判(仅需提价4-7%即可实现成本传导)

4.台积电产能告急 三星代工需求火热

5.字节跳动加量采购国产芯片 互联网大厂竞速搭建算力护城河

其他

1.6月18日凌晨2:00,美联储议息会议

2.中报业绩预告,从6月中下旬开始,到7月15日截止,7月上半月最为密集