TrendForce 集邦咨询表示，次世代 AI 加速平台在量产最终验证阶段（Final Qualification）设计变更频繁，造成高端 MLCC 用量大幅上修。
以 AMD（超威）为例，其 MI450 验证期间用 MLCC 取代物料清单（BOM）中所有铝电解电容与钽电容，47μF 2.5V X6S 0402 型号用量从每板 1440 颗暴增至 10544 颗，涨幅高达 632%。
NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 平台提升 100μF 4V X6S 0805 型号需求，单块主板需求量从 320 颗上调至 500 颗。
进入 2026 下半年，Google（谷歌）TPU V8t/i、AWS（亚马逊云科技）Trainium4、Meta MTIA 400/450 等重量级 ASIC 平台将陆续放量，MLCC 需求将迎来高峰。
供给扩张速度明显跟不上需求爆发节奏。
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