近期海外行业机构等陆续上修晶圆厂资本开支，如SEMI将2026年前道设备市场预测从+16.5%上调至+23.5%（1522亿美元），全球半导体设备公司订单高增，海外设备公司均表示产能紧缺交期拉长，部分设备开始涨价，客户需求能见度拉长，海外半导体设备公司股价陆续创新高。
国内的半导体设备公司，近期也陆续上修全年订单目标，并且在海外设备公司产能紧张的情况下，海外客户也开始陆续关注国内公司的供给，叠加后续长鑫IPO等催化，当前位置半导体设备板块值得继续重视。
各环节中：晶圆制造订单高增存储催化、先进封装国内加快布局国产设备突破、测试设备需求通胀增速最快、TGV新技术突破，硅片设备为周期反转。详细梳理如下：
前道晶圆制造设备：板块订单高增，国产替代加快，后续长鑫上市带动催化。推荐#中微公司、微导纳米、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微等。
后道先进封装：封装资本开支加快，尤其先进封装，国内加速布局，设备国产化率低正加速导入，推荐：#芯碁微装（直写光刻）、骄成超声（超扫）、德龙激光（激光隐切）、快克智能（热压键合）等。
测试设备：芯片复杂度提升带来测试环节通胀，市场需求大幅增长，海内外设备交期均拉长。重点推荐：
TGV：今年到明年将是产业化导入的质变时刻。核心推荐：#帝尔激光。关注：#东威科技、三孚新科、沃格光电等。
最前道硅片设备：产业链反馈景气反转，包括晶盛的长晶、高测的切磨抛等都有明显加单复苏情况。推荐
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