AI算力进一步打开应用空间
核心逻辑：
英伟达GB200/Rubin超高功耗芯片催生CVD金刚石散热（热导率≈铜5倍）刚需。公司是国内唯一能量产8英寸半导体级CVD金刚石热沉片（良率85%+），并通过参股公司间接向英伟达供钻石-铜复合散热模组，同时小批量供华为昇腾/中芯国际，超硬材料向算力核心基材转型。
投资亮点：
8英寸热沉片稀缺：国内首条产线投产，打破海外禁运，一期年产2万片。
英伟达间接配套：为超赢钻石科技（英伟达模组供应商）独家供CVD基材。
华为/军工验证：昇腾芯片热沉片小批量交付，金刚石-碳化硅复合材料在研。
2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。
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